從聯發科一窺臺灣半導體的產業變遷史

《21世紀經濟報道》北京時間6月22日報道，進入2019年，全球半導體產業經歷增勢放緩，但新技術的落地和商用已是浪潮洶涌，5G和AI更是其中的焦點。對包括聯發科在內的許多芯片公司而言，驗證過去數年投入成效的關鍵階段已日漸臨近。 

聯發科總經理陳冠州6月21日對記者表示，5G和AI已是公司近年來投入的“最大宗”。本世紀之初，聯發科曾憑借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信領域的地位。聯發科多年研發投入占營收的比重都超20%，2018年研發費用達到了575.49億新臺幣（1元新臺幣約合0.0323美元）。行業分析機構IC Insights的數據顯示，2016年和2017年，聯發科研發投入均位列全球第七，投入占比與增速遠超半導體廠商的平均水平。 

科技巨頭蘋果2018年研發投入為142.36億美元，占營收比重為5%；而半導體公司高通的研發開支則占到了當年營收的25%，為56.25億美元。聯發科過去兩年研發投入占比則達到24%。  陳冠州表示：“我們認為5G和AI是未來技術最重要的雙引擎，身為一家技術公司不能缺席。”如果說臺積電、日月光等晶圓代工和封測領域巨頭代表了“臺灣半導體”這張名片的一面，那么其另一面則是以聯發科為代表的設計公司。 

聯發科執行副總經理顧大為表示，由于科技產業變化較快，他更傾向于以三年為單位來衡量研發投入的變化。聯發科研發投入的比重和絕對金額在過去三年相對平穩，但2015年至2016年確實在增長，這主要包括在5G以及智能設備領域投資的增長。 

陳冠州表示，雖然具體投入無法透露，但聯發科從4G到5G的轉移非常迅速，在過去一年內5G團隊規模已達數千人，占手機運營人力比重超過五成。5月29日，聯發科宣布推出5G SoC。SoC指的是手機應用處理器（AP）與基帶（BP）做到一起封裝的形式。由于在性價比上存在優勢，頗受手機廠商歡迎。 

目前市面上出貨的5G產品多為拼片，但聯發科寧愿押注在SoC。顧大為表示，對客戶來說，SoC是真正有效果的，而拼片則效果有限，推出的意義也更多在于宣傳。雖然2019年5G只是預商用，但聯發科認為全球會在2020年進入較大規模的商用，估計會有5,000萬臺以上的5G手機。“5G的SoC就是我們認為對的產品”，陳冠州說。 

5G時代全球僅剩高通、聯發科、三星、華為海思以及新入局的展訊幾個玩家。考慮到三星與華為芯片主要供應自家高端產品，能夠在5G換機的窗口初期就投入市場競爭的主要將是高通和聯發科。高通已經在今年初推出了第二代5G調制解調器，宣布業界第一款5G SoC將于2019年第二季度出樣，商用終端則會在2020年上半年面市。 

聯發科則是在5月底的Computex期間推出了5G SoC，并表示將在2019年第三季度向主要用戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。