KLA-Tencor更名KLA，開(kāi)啟新征程

在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發(fā)布會(huì)，企業(yè)傳播高級(jí)總監(jiān)Becky Howland女士和中國(guó)區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財(cái)年?duì)I收創(chuàng)新高，KLA收購(gòu)Orbotech，公司更名為KLA，有了新標(biāo)識(shí)（Logo）。

首先，2018年是KLA財(cái)務(wù)表現(xiàn)最強(qiáng)勁的一年。2018年度的出貨42億美元，營(yíng)收43億美元，毛利率超過(guò)64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機(jī)臺(tái)出貨量中，中國(guó)大陸的表現(xiàn)非常強(qiáng)勁，占了全球23%。

其次，KLA在2019年2月20日收購(gòu)了Orbotech公司。后者是一家總部設(shè)在以色列的公司，成立于1981年，2018年的營(yíng)收超過(guò)10億美元，有三千名員工。相比之下，KLA有七千名員工，兩家合計(jì)有一萬(wàn)名員工。

Orbotech公司和KLA公司員工有相同的價(jià)值觀，都非常重視研發(fā)。合并以后，擴(kuò)展了KLA的商業(yè)板塊，并且KLA擅長(zhǎng)的檢測(cè)量測(cè)技術(shù)將涵蓋Orbotech的PCB和平板顯示的生產(chǎn)制造。

兩家公司合并后，在全世界有48000臺(tái)機(jī)臺(tái)，2018年有50億美元的營(yíng)收。

第三，公司擁有了新的名字——KLA，以及新的logo。為什么要這么做呢？因?yàn)橥ㄟ^(guò)收購(gòu)，KLA擴(kuò)展了視野，不僅服務(wù)于半導(dǎo)體領(lǐng)域，提供檢測(cè)量測(cè)設(shè)備，現(xiàn)在擴(kuò)充到了其他領(lǐng)域，因此希望現(xiàn)在和將來(lái)的員工能夠喜歡更短的公司名字，更新穎好看的logo。

KLA的原名是KLA-Tencor，是1997年兩家公司合并后啟用的。以前的KLA是以公司的創(chuàng)始人Ken Levy及合伙人（Associates）命名的。現(xiàn)在需要為現(xiàn)在和將來(lái)設(shè)想，所以用“Keep Looking Ahead”（往前看），這是對(duì)KLA公司的一個(gè)新定位。“+”代表KLA對(duì)將來(lái)非常樂(lè)觀的觀點(diǎn)，包括對(duì)創(chuàng)造的技術(shù)和對(duì)人類(lèi)的影響非常樂(lè)觀。不過(guò)，“+”不發(fā)音，公司的稱(chēng)呼還是叫做KLA。

KLA總部位于加州的硅谷。老KLA在1976年成立，Tencor是1977年成立，1997年兩家公司合并成立KLA-Tencor，主要提供制程控制的設(shè)備和服務(wù)，服務(wù)于半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品。

KLA產(chǎn)品系列在整個(gè)半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng)里面都存在，主要是針對(duì)芯片生產(chǎn)，除此之外，還有對(duì)芯片制造非常重要的光罩(reticle)制造環(huán)節(jié)，如mask，還有硅片制造。公司也服務(wù)于材料廠商和OEM客戶(hù)，例如生產(chǎn)CMP制程機(jī)臺(tái)的廠家，需要用KLA的設(shè)備來(lái)認(rèn)證制程設(shè)備。關(guān)于生產(chǎn)芯片的良率，KLA也有針對(duì)WLP(Wafer level packaging，晶圓級(jí)封裝)和die-level（裸片級(jí)）封裝的產(chǎn)品。我們擁有整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的設(shè)備系列。

在此次發(fā)布會(huì)上，KLA還帶來(lái)了面向汽車(chē)芯片的檢測(cè)技術(shù)——I-PAT技術(shù)的研究，可實(shí)現(xiàn)精度更高的汽車(chē)芯片缺陷檢測(cè)。