以高集成度為核心：新型MSP430?微控制器 為感測應用提供可配置的信號鏈元件

　　德州儀器(TI)近日宣布，其MSP430? 超值系列產品中新增了多款新型微控制器(MCU)，新型的MCUs具有集成信號鏈元件，并擴展了工作溫度范圍。新型MSP430FR2355鐵電存儲器(FRAM) MCUs不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發人員縮小印刷電路板(PCB)尺寸，并且降低物料成本(BOM)。

　　MSP430FR2355 MCU的特點和優勢

　　信號鏈的可配置性：通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進行系統設計。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號鏈元件，其中包括多個12位數模轉換器(DAC)和可編程增益放大器，以及一個12位模數轉換器(ADC)和兩個增強型比較器。

　　擴展溫度范圍：開發人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達105°C的溫度下工作的應用，同時還可以充分利用FRAM數據記錄功能。

　　MSP430超值系列產品的可擴展性：對于成本敏感的應用，工程師擁有更多的選項，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內存與處理速度。通過提供內存高達32KB的存儲器以及速度高達24MHz的中央處理單元(CPU)，MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。此外，對于需要高達256 KB內存、具備更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其余部分。

　　供貨

　　開發人員可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad?開發套件(MSP-EXP430FR2355)開始進行評估，該開發套件通過TI商店即可購買。

　　此外，工程師可以通過TI商店購買MSP430FR2355 MCU的樣片。