SEMI：中國已成為全球最大半導體后道工序市場

　　SEMI近日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。

　　半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區(qū)相比，中國過去10年的投資增長最多。

　　SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預計將超過52億美元。

　　SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設備市場收入達到14億美元，仍然是全球最大，占37%的份額。

　　2017年，中國生產(chǎn)的組裝設備(包括外資企業(yè)和合資企業(yè)生產(chǎn)的組裝設備)占中國組裝設備市場的17%。隨著半導體封裝市場的快速增長，SEMI指出，中國國內(nèi)的封裝材料供應商正在與行業(yè)一起擴張，并開始服務于國際領(lǐng)先的封裝公司。

　　SEMI還透露，與其他地區(qū)相比，中國在IC封裝和測試領(lǐng)域的投資增長最快，國內(nèi)制造商獲得國家和地方政府的大力支持來提升產(chǎn)能和技術(shù)能力。

　　江蘇長電科技(JCET)，昆山華天科技電子和同福微電子目前是中國三大包裝企業(yè)。SEMI表示，在2012年至2016年初的擴張和收購之后，他們也進入了全球OSAT排名前10位。

　　此外，作為LED產(chǎn)品的主要制造地區(qū)，中國在半導體封裝行業(yè)中的地位更加突出。2017年，中國的LED產(chǎn)品部門增長到134億美元(IC封裝的一半)。