Cadence攜手CommSolid開發全新NB-IoT基帶IP，進軍移動IoT市場

　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，將與移動IoT公司CommSolid展開合作，為超低功耗移動通訊環境開發度身定制的全新基帶 IP，并結合最新發布的 3GPP 窄頻帶物聯網(NB-IoT)通訊標準，發力迅速發展的移動IoT市場。

　　CommSolid將單顆Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成，用于超低功率modem運行;以及包括語音觸發、音頻識別與傳感器融合在內的智能 IoT 應用。Tensilica解決方案易于和片上系統(SoC)設備集成，是經過預先驗證和授權的知識產權IP，可以降低項目風險且縮短產品上市時間。

　　“無論智能錢包、反射器接線柱，還是手提箱等其它創新物聯網產品，極短的上市時間，經過認證的技術，以及靈活的modem解決方案都至關重要，”CommSolid總裁Matthias Weiss博士表示。“與Cadence合作，我們深感榮幸。雙方將協作開發領先的NB-IoT解決方案，實現傳感器與互聯網互聯。CommSolid的NB-IoT技術與Cadence Tensilica Fusion F1 DSP相結合，將為顛覆式智能應用的發展奠定堅實基礎。”

　　“隨著窄帶通訊產品需求的不斷增加，越來越多的客戶力求尋找出色的低功耗IP解決方案，打造專屬SoC，滿足層出不窮的創新應用，”Cadence公司音頻/語音IP市場部總監Larry Przywara表示。“此次與CommSolid合作，我們將開發定制NB-IoT IP，為聚焦移動IoT市場的半導體企業保駕護航，助其縮短產品上市時間。”

　　Tensilica Fusion F1 DSP具備低功耗，高性能控制和信號處理等核心特性，是 IoT與可穿戴設備的理想解決方案。Tensilica Fusion F1 DSP配置靈活，支持包括語音喚醒、語音預處理、傳感器融合、窄帶連接在內的多種數字信號處理任務;以及諸如通訊協議棧和RTOS(實時操作系統)在內的傳統控制代碼工作。所有的處理任務可以被一顆超低功耗，極小尺寸的處理器完成。。簡而言之，Fusion F1 DSP專為智能家居、可穿戴設備、智能城市、醫療、耳機等其它互聯產品量身打造，是理想的 SoC解決方案。

　　Cadence為片上系統(SoC)開發商提供完整解決方案，是領先的知識產權(IP)供應商。Cadence的設計IP、驗證IP和Tensilica? 處理器IP助力客戶簡化設計和驗證流程，已被用于汽車、移動、企業、物聯網與消費者應用等領域的上千款 SoC。Cadence? IP為企業提供工具、設計內容和服務，推動創新電子系統開發，幫助制定整體系統設計實現戰略。

　　如需了解Tensilica Fusion DSP系列產品的詳細信息，請訪問https://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/fusion。