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    SA:LTE基帶首超總基帶出貨量50%

    作者: 時間:2016-10-18 來源:C114 收藏

      Strategy Analytics手機元件技術服務最新發布的研究報告《2016年Q2芯片市場份額追蹤:聯發科和展訊合占芯片出貨量份額的三分之一》指出,2016年上半年,全球蜂窩處理器市場規模為105億美元,比去年同期下降2%。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/201610/311438.htm

      Strategy Analytics發布的報告指出,2016年上半年,高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思半導體統攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈,但高通仍以50%的收益份額引領基帶芯片市場;聯發科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星LSI排名第三。基帶芯片市場規模繼續呈兩位數強勁增長,而3G和2G基帶芯片細分市場規模卻在2016年上半年大幅縮水。

      Strategy Analytics手機元件技術服務副總監Sravan Kundojjala表示,“日益激烈的競爭和市場規模的擴大使得高通的出貨量份額從2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。經歷了2015年的慘淡后,高通憑借最新發布的旗艦芯片Snapdragon 820提高了公司的平均銷售價格,使其在2016年上半年有明顯復蘇的跡象。我們預計,高通將憑借不斷增長的智能手機應用處理器(部分原因是蘋果從兩家芯片廠商為iPhone 7和iPhone 7 Plus采購modem)在2016年將繼續提高基帶出貨量。”

      Strategy Analytics手機元件技術服務執行總監Stuart Robinson表示,“聯發科的LTE出貨量在2016年上半年比去年同期增長了一倍以上。聯發科LTE芯片出貨量的增長是由中國、其它新興市場以及其強勢的中端LTE產品組合所推動。除了蘋果和三星,幾乎所有的主要手機廠商都在使用聯發科的芯片。我們認為,聯發科的市場份額將會在2016年持續增長。”

      Strategy Analytics射頻和無線元件服務總監Christopher Taylor表示,“LTE基帶芯片出貨量在2016年Q1首次超過總基帶芯片出貨量的50%,該趨勢在2016年Q2得以延續。高通、聯發科、展訊、三星LSI、海思半導體和英特爾都從LTE增長中受益。尤其是英特爾,憑借其新推出的LTE獲取了蘋果的訂單 ,在2016年下半年會獲得市場份額的增長。”



    關鍵詞: LTE 基帶

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