驅動智能城市創新，共建物聯產業典范

　　2013年11月21日，智能系統(Intelligent Systems)全球領導品牌研華科技，在11月21-23日以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協同創新研發中心(Advantech Plus Technology Campus, A+TC)，展示研華在智能系統和物聯網的最新技術與服務。

　　研華科技總經理何春盛表示，在全球邁向智慧化的過程當中，包括行動裝置(Mobil Devices)、社群媒體(Social Media)、云計算(Cloud Computing) 、海量數據(Big Data)、物聯網(Internet of Things, IoT)、傳感器網絡(Sensor Networks) 、3D打印(3D Printing)及智慧機器人(Intelligent Robots)等突破性的技術，將會不斷影響人們的生活。因此，在2020年，全球將產生400億個行動裝置(Connected Devices)，其中能夠進行物與物鏈接運算的裝置也將高達50億個，這些裝置都得具備連接性(Connectivity)、管理性(Manageability)、安全性(Security)。

　　何春盛緊接著補充，根據研究顯示全球智能產業商機在2030年將達10000億美金，且機會分布于各行各業中。研華為應對這波趨勢，積極進化業務組織，從產品走向產業、區域布局擴大為全球整合銷售模式，并將其稱之為市場導向業務組織(Sector-Lead Sales Organization)，期望藉由多維構面的業務組織，形成研華于各市場業務組織之完全專注。此外，研華率先在中國導入Local Growth Team的逆向創新概念，以研華協同研發創新中心作為平臺，進一步達成連結總部技術資源、自創中國需求新品、返攻全球新興市場等創舉。

　　研華嵌入式核心運算事業群副總經理張家豪表示，雖然有許多數據顯示智能城市所帶動的智能產業商機無限，但不斷進化的創新科技與市場需求間仍存在著鴻溝，尤其要找到應用于遠程的監控、控制嵌入式連接設備解決方案實屬不易;為能縮短當中差距，研華特別成立“嵌入式物聯網解決方案”(Embedded M2M Solutions)產品部門，整合研華既有的嵌入式平臺、無線模塊、遠程控制軟件并與生態伙伴合作，提供市場一完整解決方案。

　　為能進一步拓展嵌入式顯示器市場發展潛力，研華在今年11月初公告并入英國智慧嵌入式顯示器(Intelligent Display)領導廠商GPEG。張家豪指出，嵌入式核心運算事業群在GPEG的加入后必能發揮綜合效用，除加快研華在歐洲智慧嵌入式顯示器以及博弈市場的發展外，也將加速研華產品研發、提升銷售實力，最終引領研華智慧嵌入式顯示器銷售市場的成長，帶動研華嵌入式板卡及相關設備的整體營收。

　　研華Embedded全球經銷商大會有超過500位來自全球的伙伴共襄盛舉，并透過趨勢剖析、技術與產品介紹、實機展示、廠區參觀等內容，分享最新嵌入式的應用與趨勢。研華期許通過此次的交流，能讓來自全球各地的經銷商不僅是參與一場最豐富的知識饗宴，更能在與全球各地伙伴的互動下，激發出更多創新的火花，攜手共創智慧城市的新商機。