單片機硬件設計的經驗總結

3 提高敏感器件的抗干擾性能提高敏感器件的抗干擾性能是指從敏感器件這邊考慮盡量減少對干擾噪聲的拾取，以及從不正常狀態盡快恢復的方法。提高敏感器件抗干擾性能的常用措施如下：

（1）布線時盡量減少回路環的面積，以降低感應噪聲。

（2）布線時，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦合噪聲。

（3）對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置端在不改變系統邏輯的情況下接地或接電源。

（4）對單片機使用電源監控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X5043，X5045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。

（5）在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數字電路。

（6）IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座。

4 其它常用抗干擾措施交流端用電感電容濾波:去掉高頻低頻頻干擾脈沖。

變壓器雙隔離措施:變壓器初級輸入端串接電容,初、次級線圈間屏蔽層與初級間電容中心接點接大地,次級外屏蔽層接印制板地,這是硬件抗干擾的關鍵手段。

次級加低通濾波器:吸收變壓器產生的浪涌電壓。

采用集成式直流穩壓電源:因為有過流、過壓、過熱等保護。I/O口采用光電、磁電、繼電器隔離，同時去掉公共地。

通訊線用雙絞線:排除平行互感。防雷電用光纖隔離最為有效。

A/D轉換用隔離放大器或采用現場轉換:減少誤差。

外殼接大地:解決人身安全及防外界電磁場干擾。加復位電壓檢測電路。防止復位不充份,CPU就工作,尤其有EEPROM的器件,復位不充份會改變EEPROM的內容。

印制板工藝抗干擾：

①電源線加粗，合理走線、接地，三總線分開以減少互感振蕩。

②CPU、RAM、ROM等主芯片,VCC和GND之間接電解電容及瓷片電容，去掉高、低頻干擾信號。

③獨立系統結構,減少接插件與連線，提高可靠性,減少故障率。

④集成塊與插座接觸可靠,用雙簧插座,最好集成塊直接焊在印制板上，防止器件接觸不良故障。

⑤有條件采用四層以上印制板,中間兩層為電源及地。