手機(jī)相機(jī)模塊封裝的關(guān)鍵技巧
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圖4：SHELLCASE的MVP晶圓級(jí)封裝內(nèi)含一個(gè)固態(tài)圖像傳感器
該封裝采用過孔穿過焊盤邊緣接觸技術(shù)，提供一個(gè)緊密和耐用的封裝，并兼容于可以低成本制程實(shí)現(xiàn)的無接腳組裝。
材料和制程的創(chuàng)新成功地為封裝成像器減少約500μm的厚度，使其立即適用于目前追求薄型化趨勢(shì)的電子產(chǎn)品上。這項(xiàng)優(yōu)勢(shì)可直接降低產(chǎn)品成本，使具有過孔穿過焊盤互連的晶圓級(jí)封裝成為開發(fā)手機(jī)市場(chǎng)神圣的關(guān)鍵推動(dòng)力——即開發(fā)1美元的VGA相機(jī)模塊。
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