2013研華重磅推出COM(模塊化電腦)系列載板設計培訓

　　2013年研華重磅推出COM系列載板設計培訓，幫助客戶減少設計載板所花去的時間和工作量。COM底板設計協助服務可以將復雜的技術研究工作由研華解決，大大降低了客戶開發新載板的風險。研華COM載板設計協助服務主要包括以下6項內容：COM產品與COM底板設計協助服務、COM產品選型與設計流程、COM底板設計指導、COM底板設計轉接方案、COM Debug 分析、COM軟件增值服務。為使廣大嵌入式開發者深入了解研華COM產品及服務，解決開發中遇到的問題，研華推出COM系列技術培訓，所有的課程均由經驗豐富的研華嵌入式應用工程師授課，使得您在一天的培訓課程中了解到研華COM產品及設計服務，掌握COM底板開發流程。