IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領軍，小聯(lián)盟跟進

根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領軍企業(yè)。

而其他的半導體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通常看大聯(lián)盟的動向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進。

這幾年，大聯(lián)盟成員每年在制造業(yè)的資本投入在八九十億美元左右，而有些小聯(lián)盟成員的年投資額相對較小。例如2012年TSMC的資本支出是83億美元，(注：TSMC 2012年營收171億美元)；而中國的SMIC年投資額十億美元左右。
 

大聯(lián)盟的三家各有長項。三星在存儲器上領先；英特爾在晶體管的速度上領先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。

 

同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實上大家在工藝實現(xiàn)上跟TSMC的想法、概念是一樣的。TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球澄清道，因為無論14nm還是16nm，實現(xiàn)的方式本質上是一樣的，都是后段工藝比照20nm，前段才做新一代的FinFET。

 

另外，羅鎮(zhèn)球又進一步介紹了布線寬度的優(yōu)勢。他說，在對邏輯芯片做SoC設計時，晶體管的性能表現(xiàn)是一方面，布線的表現(xiàn)又是另一方面。就性價比來看，布線寬度越窄，SoC的面積就愈小, 性價比也更好。“TSMC在布線寬度方面非常先進，因此在SoC集成方面會特別強。”

 

目前為止，領軍的大聯(lián)盟的三個公司相互之間沒有直接競爭。但就長遠而言，大聯(lián)盟的三個公司有一定程度的競爭恐怕是很難避免的。