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    瑞薩推出14款適用于汽車(chē)車(chē)身應(yīng)用的智能功率器件

    —— 基于平臺(tái)的理念來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)工作
    作者: 時(shí)間:2012-04-23 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

      全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子株式會(huì)社(TSE:6723,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電子”)日前宣布推出14個(gè)針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的新型智能(Intelligent Power Device, 以下簡(jiǎn)稱(chēng)“”),包括µPD166023在內(nèi)的該系列產(chǎn)品面向外部車(chē)燈驅(qū)動(dòng)(如頭燈和霧燈),電加熱座椅和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等典型車(chē)身應(yīng)用。  

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/131641.htm
     

      是一種集成的單封裝或單芯片,內(nèi)部集成了功率開(kāi)關(guān)(功率MOSFET),及其與微控制器(MCU)的接口控制電路,以及保護(hù)功能和自我診斷功能。在面向車(chē)身應(yīng)用的產(chǎn)品方面,已經(jīng)具有多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。新款I(lǐng)PD產(chǎn)品擴(kuò)展了其現(xiàn)有的產(chǎn)品陣容并提高了產(chǎn)品性能,以滿足龐大的市場(chǎng)需求。

      目前半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)的應(yīng)用比以往都更廣泛,其負(fù)載類(lèi)型和應(yīng)用范圍也已經(jīng)大量擴(kuò)展,典型應(yīng)用包括外部車(chē)燈如頭燈、霧燈、閃光燈(轉(zhuǎn)向燈)和剎車(chē)燈,以及各種電加熱部件和電機(jī)等。針對(duì)這一狀況,瑞薩發(fā)布了一個(gè)系列的14款新IPD產(chǎn)品,采用了相同的產(chǎn)品封裝并具有兼容的引腳定義。

      該系列IPD新產(chǎn)品內(nèi)部具有快速的錯(cuò)誤檢測(cè)和錯(cuò)誤處理機(jī)制,可提高產(chǎn)品的耐用性。例如,外部車(chē)燈應(yīng)用需要很長(zhǎng)的線束連接控制單元與車(chē)燈,此類(lèi)負(fù)載很可能會(huì)產(chǎn)生不良(如短路)。駕駛員可能沒(méi)有注意到這些不良問(wèn)題,由此給負(fù)載的開(kāi)關(guān)造成嚴(yán)重的工作壓力,IPD產(chǎn)品的保護(hù)功能可以提高開(kāi)關(guān)器件的耐用性。該系列IPD新產(chǎn)品同樣還具有自我診斷功能,可以對(duì)于異常狀態(tài)進(jìn)行及時(shí)的檢測(cè)和處理,進(jìn)而可以提供產(chǎn)品的耐久性并在系統(tǒng)的層次上實(shí)現(xiàn)功能安全性。

      新系列IPD的主要特性

      (1)具有豐富的產(chǎn)品陣容,可以縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間

      該系列產(chǎn)品陣容含多種導(dǎo)通電阻規(guī)格包括6m?, 8 m?, 10 m?, 12 m?, 16 m?, 25 m?, 30 m?, 50 m?和90 m?等。寬泛的導(dǎo)通電阻范圍使得客戶可以選取最匹配其負(fù)載要求和應(yīng)用特性的產(chǎn)品。

      具有6 m?, 8 m?, 10 m?和12 m?的導(dǎo)通電阻的產(chǎn)品采用了新的7引腳TO-252封裝。這種封裝配置允許控制單元的MCU對(duì)IPD進(jìn)行直接控制,從而通過(guò)減少外圍元件降低了系統(tǒng)成本,并同時(shí)提高了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。

      (2)采用相同封裝的產(chǎn)品在功能和引腳上具有兼容性

      采用相同封裝的產(chǎn)品具有相同的功能并且引腳兼容。在覆蓋了非常寬泛的導(dǎo)通電阻的產(chǎn)品陣容內(nèi),這種兼容性為用戶帶來(lái)了相當(dāng)大的便利和靈活。無(wú)論是在開(kāi)發(fā)階段還是在量產(chǎn)階段的微小設(shè)計(jì)更改,都可以在不變更印刷電路板的情況下,替換不同導(dǎo)通電阻值的IPD。其中,有4款產(chǎn)品采用7引腳TO-252封裝,有6款產(chǎn)品采用高散熱能力的12引腳HSSOP封裝,而另外4款產(chǎn)品采用了高散熱能力的24引腳HSSOP封裝。

      此外,該系列新產(chǎn)品都采用了相同的信號(hào)線,在出現(xiàn)錯(cuò)誤條件時(shí)向控制單元的MCU發(fā)出通知。這樣的情況下,當(dāng)更換用一個(gè)不同的導(dǎo)通電阻值的IPD器件時(shí),在軟件或印刷電路板方面的變更是最少的。由此可縮短控制單元開(kāi)發(fā)周期并且便于用新型號(hào)的器件來(lái)擴(kuò)展現(xiàn)有的產(chǎn)品陣容。


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