VIA選用Tensilica DPU用于固態硬盤芯片設計

        Tensilica今日宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa®數據處理器（DPU）進行固態硬盤（SSD）片上系統（SoC）的設計。通過技術評估的鑒定，VIA認為在關鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優于同類處理器4倍多的性能。 

        固態硬盤需要更快、更高效的數據管理和處理能力，以提高數據吞吐量（每秒進行輸入/輸出操作的次數即IOPS）。對于傳統的處理器，通常通過提高時鐘頻率來提高性能。然而，這種方式也增加了功耗和芯片尺寸，特別是頻率的大幅提升，使設計師們被迫轉向更復雜的多核解決方案。
Tensilica的DPU為設計師們提供可配置的IP核，同時具備控制和信號處理能力，并可提供高帶寬接口，無需加快時鐘頻率就可以提高性能。例如，設計師們可以利用單周期位域處理指令、算術運算指令和并行的單周期查表指令，使運算效率達到同類處理器的10倍以上。這種方式不僅提升了IOPS，也顯著降低了功耗和SoC設計本身的復雜性。

        VIA首席技術官Jiin Lai表示：“在固態硬盤市場，任何競爭優勢對我們來說都是至關重要的。采用Tensilica的DPU使我們的產品具有更低的功耗并增加了數據吞吐量。”

         Tensilica市場兼業務發展副總裁Steve Roddy表示：“與VIA的成功合作展示了Tensilica的客戶是如何受益于高性能、低功耗、小面積的Tensilica DPU，完整的軟硬件開發流程，也幫助客戶大大簡化了與現有RTL和軟件集成的工作。”