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    ST引領市場 率先推出先進電信保護芯片

    作者: 時間:2011-11-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

      橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(Microelectronics,簡稱)在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展,推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標準的保護,在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/125736.htm

      

     

      意法半導體的新產(chǎn)品能夠防止高壓電涌攻擊用戶線路接口卡(SLIC)的尖塞(Tip)和鈴流(Ring)端口。SLIC主要用于連接電信本地環(huán)路與電信接入網(wǎng)絡。雷電、靜電耦合或直接接觸交流電源線都會在SLIC上產(chǎn)生電涌。

      LCP12的保護功能符合美洲、歐洲及遠東通用的電信標準,如GR-1089 CORE標準、涵蓋電信運營商和客戶端設備的ITU-T-K.20/21標準,以及中國內(nèi)地的YD/T標準。作為首款額定涌流75A的接口保護,LCP12 能夠承受4kV、75A波形5/310微秒,是業(yè)界唯一一款符合未來中國電信標準修訂版的保護

      LCP12整合防護兩條線上的正負電涌的晶閘管,其保護性能較上一代產(chǎn)品LCP02更高一個層級。此外,LCP12完全兼容現(xiàn)有的等效保護器件,因此可直接替代現(xiàn)有的保護器件,提供符合未來更嚴格的保護標準。由于其火線電壓范圍為-120V至+120V,LCP12兼容現(xiàn)今使用的大多數(shù)雙電池電壓SLIC。

      LCP12的主要特性:

      · 峰值脈沖電流:45A(10/1000us),75A(5/310us)

      · 執(zhí)行標準:

      · GR-1089 Core First-Level/Second-Level/Intra-Building

      · ITU-T-K20/K21

      · ITU-T-K20 (IEC 61000-4-2 ESD contact/air discharge)

      · VDE0433, VDE0878

      · IEC 61000-4-5

      · TIA-968-A(以前的 FCC part 68 type A)

      · TIA-968-A(以前的FCC part 68 type B)

      · 寬輸入火線電壓范圍:-120V至+120V

      · 低柵極觸發(fā)電流:IG = 5mA(最大值)

      · 保持電流:150mA(最小值)



    關鍵詞: ST 芯片 LCP12 IC

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