滿足彈性需求 研華助力進入COM時代

　　多樣性是嵌入式市場的特征。對于系統集成商而言，需要解決的問題就是如何為不同應用更快地開發解決方案。在具備多樣性的市場中，技術規模會不停變更，然而一旦您“Come to COM!”,我們將減少您為設計新的COM載板所花費的時間和精力。在采訪中，研華模塊化電腦產品經理肖健萍女士對記者表示，COM時代，研華專注于您的核心技術。我們會與您在每個開發階段進行無縫合作，解決技術研發過程中的復雜問題，節省大量的開發時間。

　　研華模塊化電腦產品經理肖健萍女士

　　COM2.0 開啟模塊化電腦新時代

　　2010年8月，PICMG組織公布了COM2.0規格。隨著這個新標準的發布計算機模塊解決方案領域隨之發生了變化，以適應這種新技術。肖健萍介紹說，與COM1.0相比，COM2.0主要的變化分為機械、接口和軟件特性等三類。

　　具體而言，COM2.0新增了一種稱為緊湊尺寸的95mm*95mm的規格定義。至此，目前COM Express模塊標準共包括擴展模塊、基本模塊、緊湊型模塊等3種板卡標準。緊湊型模塊設計最多支持2個B2B針排，因此當前所有的針腳定義都可以在模塊上得以實現。

　　其次，在第一代的基礎上重新定義了接口，并新增加了Type6和Type10兩種針腳定義。主要體現在更多的數字顯示輸出，包括多顯、總線等的需求，以滿足英特爾新推出的處理功能。

　　同時，最新發布的COM2.0還將EAPI(Embedded Application Programming interface)規模包含其中，這是一個重大的進步，也是軟件第一次集成化，這樣客戶就可以自己設置應用程序，而不必依賴于供應商。EAPI的規格 定義了以下功能：系統信息、看門狗定時器、I2C總線、亮度控制、用戶存儲區、GPIO等。

　　新規格COM2.0提供了多種新的功能,EAPI實現使COM市場前進了一大步。肖健萍表示，在這方面也充分體現了研華COM產品的優勢。我們的[time to market]在業內是做得最好的，是最先采用Sandy Brige平臺，率先最新推出了支持COM20架構的產品，并做到在2011年6月導入量產。