巴斯夫與三芳 爭食半導體耗材大拼內力

　　臺灣巴斯夫近日宣布桃園觀音的研磨液(CMP)廠完工投產，將整合現有龍潭廠產能以搶攻臺灣市場。而全球最大PU合成皮廠商三芳轉投資的福控精密去年成功運轉，跨入半導體拋光墊耗材市場。

　　據了解，福控精密目前正與下游客戶取得認證，預計明年認證家數成長，爭食國內1年200億元的半導體耗材市場，包括半導體研磨液及研磨墊都屬半導體耗材，國內包括長興化工、長春集團都切入半導體研磨液市場。

　　福控精密明年虧轉盈

　　而三芳斥資1.5億元成立的福控精密材料，則鎖定半導體研磨墊，福控精密龍潭廠已于前年底完工，去年正式運轉。三芳主管指出，下游客戶認證需時較長，因此今年開工率仍低，等到客戶一一認證后，才會有明顯效益。

　　而目前全球半導體研磨墊市場，是由技術領先廠商羅門哈斯(Rohmand Haas Electronic Materials)獨占，幾乎占全球CMP研磨墊8成市占率，雖臺灣因半導體產業完整，耗材需求旺，但研磨墊仍仰賴進口。福控精密內部分析，若獲客戶認證成功，將有機會取代進口成為國內第1、全球第2大的CMP墊供應商。

　　三芳上半年稅后純益3.25億元，每股純益降至1.04元。其中福控精密明年可望隨客戶認證數量增加而轉虧為盈。

　　臺灣巴斯夫昨落成的CMP廠，巴斯夫電子材料CMP事業部總監王靜亞表示，觀音新廠將強化在先進材料競爭力。