06年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)穩(wěn)中有升硅晶圓增長(zhǎng)

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)分析師Dan Tracy日前預(yù)計(jì)，2006年總體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)7.2%，將從2005年的179.53億美元增長(zhǎng)至192.4億美元。Tracy曾預(yù)計(jì)該領(lǐng)域在2005年會(huì)獲得6%的年度增長(zhǎng)，而后由臺(tái)灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實(shí)際增長(zhǎng)率為5.8%。

　　分析師指出，在300毫米晶圓技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)全球硅晶圓材料市場(chǎng)在未來(lái)幾年將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2006年硅晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.4%，從2005年的82.02億美元增長(zhǎng)到2006年的89.88億美元。

　　Tracy表示，2007年硅晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到95.83億美元，2008年增長(zhǎng)到106.98億美元。

　　絕緣硅(SOI)也預(yù)期出現(xiàn)增長(zhǎng)，尤其基于薄膜技術(shù)的推動(dòng)。薄膜SOI市場(chǎng)預(yù)計(jì)從2005年的2.63億美元增長(zhǎng)到2006年的3.76億美元，到2007年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)到5.16億美元，2008年達(dá)到6.32億美元。