當前，移動無線技術正在向4G LTE過渡，很多國家和地區的LTE網絡已經商用。根據iSuppli 公司的一項研究表明，全球 ...
關鍵字：
無線 高密度
作為網絡、存儲和電信設備應用中的高速I/O連接，可插拔I/O接口的優勢非常明顯。它的特點是帶有標準設備I/...
關鍵字：
高速應用 可插拔I O接口 高密度
大眾汽車公司(Volkswagen AG)和東芝公司(Toshiba Corp.)已經達成了一項協議,共同開發電動汽車驅動和相應的控制電路。此外，兩家公司還將聯合開發用于下一代電動汽車的高密度電池系統。
這一系列的電子與驅動開發活動旨在實現大眾的“新型小型家庭”的項目。據大眾首席執行官Martin Winterkorn
關鍵字：
東芝 大眾 高密度
面對高速高密度PCB設計的挑戰，設計者需要改變的不僅僅是工具，還有設計的方法、理念和流程。隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰也不斷增加。除大
家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統技術中心高級經理陳蘭兵認為，高速PCB技術的下一個熱點應該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進的EDA工具以
關鍵字：
PCB 高密度 高速 設計 消費電子 新挑戰 PCB 電路板 消費電子
元件全部埋置于基板內部的系統集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
關鍵字：
SoC 封裝 高密度 封裝
高密度介紹
您好，目前還沒有人創建詞條高密度!
歡迎您創建該詞條，闡述對高密度的理解，并與今后在此搜索高密度的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473