“KLA-Tencor 中國市場的訂單數 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設立新的晶圓廠，這種遍地開花的態勢給設備廠商帶來了巨大的發展機會，但同時挑戰也如影隨形。”美國科磊公司(KLA-Tencor)資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會上表示。
KLA-Tencor 資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella
據 Oreste Donzella 介紹，2017 年全球
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半導體 科磊
半導體蝕刻機臺供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美國股市5日盤后宣布終止合并協議。新聞稿指出，在仔細評估反壟斷機構的意見之后，雙方認為繼續推動合并并不符合股東的最大利益。
科磊5日在正常盤上漲1.29%、收71.21美元;盤后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研發提出的收購價。科磊6日若以68.60美元坐收、將創8月30日以來新低。
科林研發CEO Martin Anstice表示對于
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科林 科磊
泛林半導體設備技術公司與科磊半導體設備技術有限公司(納斯達克交易代碼：KLAC)近日共同宣布達成決定性協議，經雙方董事會一致同意，由泛林半導體以股權置換加現金的方式收購科磊半導體全部股份。
科磊半導體原有股東有權將所持股份以每股32美元加泛林半導體半股的形式進行兌換，兌換方式可以選擇全部現金、全部股票，抑或部分現金和部分股票。詳細配股方式將依據并購協議中的相關內容。根據泛林半導體在2015年10月20日的收盤價，泛林半導體將以每股67.02美元，或交易總值106億美元收購科磊半導體。
此次
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泛林 科磊
半導體產業整并再添一例，美國半導體設備大廠科林研發(Lam Research)宣布與同業美商科磊(KLA Tencor)達成協議，科林將斥資106億美元現金和股票，收購科磊流通在外股份。
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