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    半導體設備廠商科林、科磊終止合并

    作者: 時間:2016-10-08 來源:集微網 收藏

      半導體蝕刻機臺供應商研發公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備制造商(KLA-Tencor Corporation)于美國股市5日盤后宣布終止合并協議。新聞稿指出,在仔細評估反壟斷機構的意見之后,雙方認為繼續推動合并并不符合股東的最大利益。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/201610/310976.htm

      5日在正常盤上漲1.29%、收71.21美元;盤后下跌3.67%至68.60美元、略高于研發提出的收購價。6日若以68.60美元坐收、將創8月30日以來新低。

      研發CEO Martin Anstice表示對于合并破局感到失望。他表示,未來將找出對客戶有利的計劃與科磊進行合作。

      科林研發、科磊是在2015年10月21日宣布合并。科林研發計劃以106億美元(現金加股票;科林研發股價以2015年10月20日為基準)收購科磊所有在外流通的股票。上述宣布意味著這樁交易在公布350天后宣告破局。

      此前半導體設備業大廠應用材料2013年9月宣布東京威力科創合并成立新公司、580天后宣告破局。



    關鍵詞: 科林 科磊

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