- 半導體制造中微型化的進展使得光刻掩膜和晶圓上的幾何圖形不斷增加。準確模擬這些圖形產生的衍射要求運用精 ...
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光學光刻 EUV光刻 掩膜 晶圓形貌
- 電子束光刻系統的知名廠商Vistec Lithography公司近日宣布他們與中國武漢華中科技大學光電工程學院簽署了戰略合作伙伴協議。武漢華中科技大學是大陸國家級重點院校之一，而 Vistec Lithography則是電子束光刻設備的領先廠商，按協議規定，兩家將在納米光刻技術研究和教學領域開展合作。
這次合作的核心是Vistec公司提供給華中科技大學的EBPG5000pES電子束光刻系統，裝備這套系統之后，華中科技大學在教學，科研以及對外合作方面的實力將如虎添翼。華中科技大學稱：“
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Vistec-Lithography 光刻 掩膜
- 先進掩膜技術中心（AMTC）、半導體設備供貨商Vistec和德國國家物理技術研究院（PTB）將共同完成研發下一代芯片生產技術和量測流程的開發項目。
德國教育部對此代號為“CDuR32 （32nm掩膜光刻技術的核心演習和使用） ”的研發項目提供了部分資助。該項目的總預算資金為16.7百萬歐元（約24.3百萬），其中德國政府資助了7.9百萬歐元。
該項目預計為期2.5年，旨在研發掩膜技術以用于今后其Dresden晶圓廠32nm存儲芯片和22nm微處理器的生產。AMTC由
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掩膜 AMTC 半導體 PTB
- 對于極紫外（EUV）光刻技術而言，掩膜版相關的一系列問題是其發展道路上必須跨越的鴻溝，而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在Texas州Austin召開的表面預處理和清洗會議上，針對EUV掩膜版清洗方面遇到的問題和挑戰，Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開了一次內部討論，并在會上向與會的同仁報告了在這一領域Intel和Dai Nippon Printin
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光刻 EUV 掩膜 CMOS
掩膜介紹
MASK(掩膜)：單片機掩膜是指程序數據已經做成光刻版，在單片機生產的過程中把程序做進去。優點是：程序可靠、成本低。缺點：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時生產，供貨周期長。
在半導體制造中，許多芯片工藝步驟采用光刻技術，用于這些步驟的圖形“底片”稱為掩膜（也稱作“掩模”），其作用是：在硅片上選定的區域中對一個不透明的圖形模板掩膜，繼而下面的腐蝕或擴散將只影響選 [
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