Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業標準模塊化信號開關產品,覆蓋半導體電子測試與驗證應用。展品包括 PXI 隨動保護層(Switched Guard)開關模塊、基于 MEMS 的 PXI 射頻多路復用器,以及高密度 PXI 矩陣模塊,展臺位于 英國國家館。SEMICON Taiwan是全球半導體產業的重要盛會,匯聚行業領導者、創新者與專家,共同塑造產業未來。展會聚焦前沿技術,設有多個主題展區,促進整個半導體價值鏈的協作與創新。今
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Pickering Interfaces SEMICON Taiwan 半導體 模塊化開關方案
全球領先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會上展示其全面的半導體測試繼電器產品組合,其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產品可在開關觸點間實現高達 20kV 耐壓,開關到線圈之間實現高達 25kV 耐壓。觀眾可在臺北南港展覽館英國館 I3022/J3034 展位參觀,展會時間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設計的一項重大創新。該系列產品可根據客
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Pickering 干簧繼電器 SEMICON Taiwan 2025
關于中國半導體的兩個問題,其一,中國半導體產業強大的標志如果需要二選一的話,是以SMIC和華虹為代表的晶圓廠的崛起,還是以中微公司和北方華創這樣的設備廠的繁榮?其二,是SMIC和華虹這樣的晶圓廠追趕上臺積電容易,還是國內設備公司追趕上設備五巨頭(ASML,泛林,東電,應用材料,KLA)更容易?理性的看這兩個問題本來應該是我全都要的答案,不過如果需要二選一呢,你會怎么選?如果你的工作跟半導體稍微沾了那么一點邊,你應該知道上周剛結束的SEMICON又一次人氣爆棚,據說第一天涌入了超過8萬名觀眾。筆者疫情后尚未
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SEMICON 設備廠 晶圓廠
全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量,奧芯明以“創新引領,智能賦能”為主題,攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案,奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果,彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區,全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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SEMICON China 2025 奧芯明
佳世達集團羅升(8374)旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2025展覽,帶來多項半導體制程優化創新產品,助力產業實現降本增效與永續發展。如濾能-化學濾網、超高精度光刻膠泵,非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行,資騰科技展位設于N3館3171號。隨著電子產業快速發展,半導體制程的優化和產能提升日益關鍵。資騰科技此次展出多項產品,針對不同制程環節提供完整解決方案:●? ?濾能
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資騰科技 Semicon China 半導體客制化 ESG
●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障。●? ?立足百年電源研發經驗,通快霍廷格電子將持續通過創新等離子體電源解決方案,助力半導體產業實現工藝優化、產品穩定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025,展示其針對半導體領域的等離子體電源產品、前沿解決方案和相關技術。(通快霍廷格電子展臺:T2館T2203)
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通快霍廷格電子 等離子體 SEMICON China
尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)~12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”(2024日本東京半導體展覽會)。在本屆展覽會上,尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。同時,還將介紹體現公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系統“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點的光學檢測設備。基于公司長期積累的檢測技術,我們將提供新的檢測解決
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尼得科精密檢測科技 SEMICON Japan
變革性設備、應用軟件和網絡安全解決方案為迎接半導體新時代做好準備。環球儀器與其全球領先的電源管理、散熱和工業自動化供應商母公司臺達,聯手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺灣展上,于 S7542 展位演示無縫集成的半導體解決方案。臺達所展示的晶圓邊緣檢測輪廓儀,用于應對前端工藝,而環球儀器展出的FuzionSC? 半導體貼片機和高速晶圓送料器,則為應對后端多芯片貼裝的解決方案。臺達還將展示數字雙生 (DlATwin) 虛擬機臺開發平臺,和高于行業標準的 SEMI E187 網絡安全方案。
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環球儀器 臺達 SEMICON
思銳智能攜業界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術亮相SEMICON China 2024,持續建設全球一流的高端半導體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。展會現場精彩瞬間思銳智能離子注入機(IMP)模型根據SEMI的數據,受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導體設備銷售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國大陸地區半導體設備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節點技術表現出了強勁的需求和消費能力。縱觀全局,離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
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高端半導體裝備 SRII 集成電路制造 思銳智能 SEMICON China 離子注入 IMP 原子層沉積 ALD
佳世達集團羅升企業旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2024展覽,展示多項協助優化半導體制程的創新產品,如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行,資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經理陳國榮表示,因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求,今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業的創新產品,旨在提高制程效率、減少環境負荷,并支持產業的永續發展。以下是其中幾項亮點產品
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資騰科技 Semicon China ESG 半導體制程
2024年時逢應用材料公司在華40周年,應用材料公司將繼續參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時,集成電路科學技術大會(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場盛會中發表多場主題演講并展示多篇學術海報。伴隨時代發展,半導體已成為電子信息產業發展的基石,也是電子設備的核心組成部分,廣泛應用于通信、物聯網、計算機、汽車等產業。“早在幾年前,應用材料公司就已經預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節點的專有芯片。我們的IC
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應用材料公司 SEMICON China 2024
2024年3月14日,上海——2024年時逢應用材料公司在華40周年,應用材料公司將繼續參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時,集成電路科學技術大會(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場盛會中發表多場主題演講并展示多篇學術海報。 伴隨時代發展,半導體已成為電子信息產業發展的基石,也是電子設備的核心組成部分,廣泛應用于通信、物聯網、計算機、汽車等產業。“早在幾年前,應用材料公司就已經預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加,其中包括
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應用材料公司 SEMICON
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于11月2日在臺北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。本次活動以“科技始之于你”為主題,針對四大趨勢:智慧出行、電源與能源、物聯網與連接,以及感知世界等方向規劃多場演講,并展示多達40個精心策劃的解決方案。與會者將有機會親身體驗并了解意法半導體的創新技術如何為打造一個更安全、更環保、更互
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ST Taiwan Tech Day 智慧出行 碳化硅模塊
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于11月2日在臺北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。本次活動以“科技始之于你”為主題,針對四大趨勢:智慧出行、電源與能源、物聯網與連接,以及感知世界等方向規劃多場演講,并展示多達40個精心策劃的解決方案。與會者將有機會親身體驗并了解意法半導體的創新技術如何為打造一個更安全、更環保、更互
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ST Taiwan Tech Day 意法半導體
環球儀器聯同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導體前后端的解決方案,包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能,而環球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實現最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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