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建設(shè)高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

• 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子注入機（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導體設(shè)備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區(qū)半導體設(shè)備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節(jié)點技術(shù)表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力。縱觀全局，離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
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