semicon 2020 文章 最新資訊
Pickering Interfaces將在 SEMICON Taiwan 展示面向半導體應用的業(yè)界標準模塊化開關方案
- Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業(yè)標準模塊化信號開關產(chǎn)品，覆蓋半導體電子測試與驗證應用。展品包括 PXI 隨動保護層(Switched Guard)開關模塊、基于 MEMS 的 PXI 射頻多路復用器，以及高密度 PXI 矩陣模塊，展臺位于 英國國家館。SEMICON Taiwan是全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，匯聚行業(yè)領導者、創(chuàng)新者與專家，共同塑造產(chǎn)業(yè)未來。展會聚焦前沿技術，設有多個主題展區(qū)，促進整個半導體價值鏈的協(xié)作與創(chuàng)新。今
- 關鍵字： Pickering Interfaces SEMICON Taiwan 半導體 模塊化開關方案
Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025
- 全球領先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會上展示其全面的半導體測試繼電器產(chǎn)品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開關觸點間實現(xiàn)高達 20kV 耐壓，開關到線圈之間實現(xiàn)高達 25kV 耐壓。觀眾可在臺北南港展覽館英國館 I3022/J3034 展位參觀，展會時間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設計的一項重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
- 關鍵字： Pickering 干簧繼電器 SEMICON Taiwan 2025
創(chuàng)新引領，智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創(chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質、助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
- 關鍵字： SEMICON China 2025 奧芯明
資騰科技Semicon China 2025，半導體客制化解方、ESG創(chuàng)未來
- 佳世達集團羅升(8374)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2025展覽，帶來多項半導體制程優(yōu)化創(chuàng)新產(chǎn)品，助力產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)降本增效與永續(xù)發(fā)展。如濾能-化學濾網(wǎng)、超高精度光刻膠泵，非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技展位設于N3館3171號。隨著電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，半導體制程的優(yōu)化和產(chǎn)能提升日益關鍵。資騰科技此次展出多項產(chǎn)品，針對不同制程環(huán)節(jié)提供完整解決方案：●? ?濾能
- 關鍵字： 資騰科技 Semicon China 半導體客制化 ESG
通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
- ●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障。●? ?立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗，通快霍廷格電子將持續(xù)通過創(chuàng)新等離子體電源解決方案，助力半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其針對半導體領域的等離子體電源產(chǎn)品、前沿解決方案和相關技術。（通快霍廷格電子展臺：T2館T2203）
- 關鍵字： 通快霍廷格電子 等離子體 SEMICON China
尼得科精密檢測科技將亮相SEMICON Japan 2024
- 尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會）。在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。同時，還將介紹體現(xiàn)公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系統(tǒng)“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點的光學檢測設備。基于公司長期積累的檢測技術，我們將提供新的檢測解決
- 關鍵字： 尼得科精密檢測科技 SEMICON Japan
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展
- 變革性設備、應用軟件和網(wǎng)絡安全解決方案為迎接半導體新時代做好準備。環(huán)球儀器與其全球領先的電源管理、散熱和工業(yè)自動化供應商母公司臺達，聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺灣展上，于 S7542 展位演示無縫集成的半導體解決方案。臺達所展示的晶圓邊緣檢測輪廓儀，用于應對前端工藝，而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導體貼片機和高速晶圓送料器，則為應對后端多芯片貼裝的解決方案。臺達還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機臺開發(fā)平臺，和高于行業(yè)標準的 SEMI E187 網(wǎng)絡安全方案。
- 關鍵字： 環(huán)球儀器 臺達 SEMICON
建設高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
- 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設全球一流的高端半導體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。展會現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子注入機（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導體設備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節(jié)點技術表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力。縱觀全局，離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
- 關鍵字： 高端半導體裝備 SRII 集成電路制造 思銳智能 SEMICON China 離子注入 IMP 原子層沉積 ALD
資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品
- 佳世達集團羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項協(xié)助優(yōu)化半導體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示，因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求，今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項亮點產(chǎn)品
- 關鍵字： 資騰科技 Semicon China ESG 半導體制程
應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
- 2024年時逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學技術大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場盛會中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學術海報。伴隨時代發(fā)展，半導體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設備的核心組成部分，廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車等產(chǎn)業(yè)。“早在幾年前，應用材料公司就已經(jīng)預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點的專有芯片。我們的IC
- 關鍵字： 應用材料公司 SEMICON China 2024
應用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
- 2024年3月14日，上海——2024年時逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學技術大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場盛會中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學術海報。 伴隨時代發(fā)展，半導體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設備的核心組成部分，廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車等產(chǎn)業(yè)。“早在幾年前，應用材料公司就已經(jīng)預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加，其中包括
- 關鍵字： 應用材料公司 SEMICON
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣演示半導體解決方案
- 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導體前后端的解決方案，包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
- 關鍵字： 環(huán)球儀器 臺達電子 SEMICON
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣展 演示半導體解決方案
- 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導體前后端的解決方案，包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
- 關鍵字： 環(huán)球儀器 臺達電子 SEMICON 半導體解決方案
SEMICON CHINA媒體團,看設備材料企業(yè)如何支撐半導體發(fā)展
- 6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新國際博覽中心舉行。由20家財經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團于6月30日進行了一場逛展活動，與14家國內外參展企業(yè)面對面交流，加強對上游這一陌生又熟悉的領域的認知。媒體團拜訪企業(yè)（排名不分先后，按照逛展順序進行排列）一、南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司本次SEMICON，屹立芯創(chuàng)展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族，智能封裝除泡設備和真空貼壓膜設備。據(jù)介紹，屹立芯創(chuàng)深耕半導體先進封裝領域20余年，擁有多種工
- 關鍵字： SEMICON CHINA 設備材料
semicon 2020介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對semicon 2020的理解，并與今后在此搜索semicon 2020的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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