- 2010年最受終端市場矚目的熱門電子產品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計算機(NB)規格相較，長寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分，重量則約達2.5公斤，無論是體積或重量，iPad皆較NB易于攜帶。
iPad之所以能達到短小輕薄的設計要求，除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術外，半導體組件高度整合亦是重要因素之一。
從 iPad所采用新型A
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SiP 高整合芯片技術
- 會話起始協議SIP是3G的IP多媒體子系統中提供多媒體業務的核心技術。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進行了簡要描述，最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務的過程及對漫游用戶的處理。 會
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應用 網絡 3G 協議 SIP
- SIP介紹及會話構成,SIP是類似于HTTP的基于文本的協議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。由于基于IP協議的SIP利用了IP網絡，固定網運營商也會逐漸認識到SIP技術對于他們的深遠意義。 一、介紹 什么是SIP SIP(Session
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構成 會話 介紹 SIP
- SIP協議棧在嵌入式環境下的設計方法,會話初始協議(SIP協議)是一種用于IP網絡多媒體通信的應用層控制協議，可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務且具有多媒體協商能力，能夠在不同設備之間通過SIP服務器或其他網
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設計 方法 環境 嵌入式 協議 SIP
- H.323和SIP分別是通信領域與因特網兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當作是眾所周知的傳統電話，只是傳輸方式發生了改變，由電路交換變成了分組交換。而SIP協議側重于將IP電話作為因特網上的一個應用，較其它
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比較 協議 SIP H.323
- SIP協議在嵌入式Linux中的實現,摘要：嵌入式系統由于本身資源的限制，現有的SIP協議直接應用于嵌入式便攜設備還有困難。為滿足SIP協議在嵌入式系統中的商用要求，設計出一個簡化的SIP協議棧。首先分析了SIP協議直接應用于嵌入式系統時所顯現的不足
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實現 Linux 嵌入式 協議 SIP ARM
- SIP協議的IP電話通信系統的組成原理0 概述
IP電話以其通話費率低、方便集成和智能化等優勢而得到了眾多消費者的極大認可，并因此而對原有固定電話運營者的長途電話和國際電話業務造成了巨大沖擊。因此，隨著以太網接
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系統 組成 原理 通信 電話 協議 IP SIP
- 英飛凌科技股份公司近日上調2009/10財年第一季度業績預期。
英飛凌預計，較2008/09財年第四季度的營收，2009/10財年第一季度的營收將出現高個位數的增長，合并分部業績增幅也將達到高個位數。增長主要來自于汽車部和工業與多元化電子市場部。
2009年11月19日宣布的對2009/10財年第一季度的展望中，英飛凌預計公司的營收和合并分部業績將基本與2008/09財年第四季度持平。
“上調業績預期主要是依靠我們領先的市場地位和嚴格的成本管理，也得益于行業環境的改善。&
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英飛凌 SiP CoSiP
- 隨著微電子系統復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發進行協調，特別是對于系統級封裝(SiP)應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環境進行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫療等合作伙伴合作，共同開展 “CoSiP”研究項目。“CoSiP”的意思是&ldqu
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英飛凌 SiP CoSiP
- 今年上半年，經濟運行中的積極因素不斷增多，企業的好勢頭日趨明顯。擴大內需對促進經濟回升發揮了重要作用，半導體產業受宏觀環境利好的影響，國內半導體產業率先復蘇，形勢快速好轉，應該說國家的宏觀扶持政策達到了預期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續性。
加大政策扶持力度
鑒于國內半導體產業基礎薄弱，關鍵核心技術、產品、裝備及材料依賴進口，對于這樣一個關乎國家綜合實力和科技水平的重要產業，更應加大扶持力度。
第一，盡快制定出臺可供操作的、進一步鼓勵半導體產業發展的若干政策。第二，對享受家
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集成電路 元器件 Sip
- 今年1-4月，我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業協會的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。
對長電科技而言，2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場急劇萎縮，產能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產品價格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
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長電 Sip WB
- 國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發處總經理唐和明再次強調未來3年后3D IC技術將會進入成熟階段，3D系統級封裝(SiP)和3D系統單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構Gartner預估TSV全球產值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。
在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現場座無虛席，顯示不少
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日月光 SiP 晶圓
- 知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展
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3D SiP Intel NXP 英特爾
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