- 大陸已成為全球PCB生產重鎮，據IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產值597.9億美元，中國大陸產出值占42.7%，仍以多層板為產品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規模，僅有一家廠商進入全球二十大，23家廠商進入全球百大。
董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產品已浮出臺面。
另外，陸廠受限于環境排放、生產規模、市場等因素，廠商遍地開花，每
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PCB SiP
- 研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統級封裝解決方案。項目組還開發出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業和研究機構——參與了該合作研究。
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ESiP 英飛凌 SiP
- 隨著移動終端設備朝著越來越智能化的方向發展，原本只具備簡單通話功能的手機，也開始增加越來越多的服務功能。在移動終端上實現更多的功能，已經成為研發人員的一個新目標之一，這些功能為人們的生活提供
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VoIP SIP OpenSIPS Android
- 摘要：VoIP雙模網關是一種同時連接VoIP網絡和PSTN網絡并能在兩者之間互相切換的用戶端網關設備，可廣泛應用于小 ...
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VoIP 雙模網關 H.323
- 近幾年來，隨著系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
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安可 SiP SoC
- 三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現誰排擠誰的現象。
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明導 SIP 3D
- 摘要：描述了立體封裝芯片技術的發展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。
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嵌入式 SIP 201301
- 具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。
借力SiP技術，系統整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入后，銀發族用戶將可透過ECG手機進行遠程醫療服務，屆時可望掀起一波移動醫療的風潮。智能手機導入醫療芯片是大勢所趨。看準移動醫療商機，國內、外多家芯片大廠正積極研發可用于智能手機的醫療芯片，以期增加智能手機的附加價值。其中，包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫療手機相關芯片的布局，以期獲取手機品牌廠的青睞，以打入消費性市場與醫院體系，搶
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Samsung 醫療手機 SiP
- 摘要：描述了立體封裝芯片技術的發展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。
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立體封裝 SIP 堆疊
- Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價比的系統級封裝(SiP)1GHz內無線節點解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調制的收發器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
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連接 解決方案 無線 SiP MC12311 Freescale
- 摘 要： 3GPP 推薦的3G-324M 視頻電話協議是在3G 網絡上實現實時視頻通話的協議，而H.323 是分組網絡中的多媒體通信協議，實現H.323 終端和3G-324M 終端的多媒體互通成為一個必須解決的問題。 為此研究并提出了一
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研究 設計 互通 視訊 H.323 3G-324M
- 0 引言 微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復
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LTCC SIP
- 0 引言微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系
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LTCC SIP
- 會話起始協議SIP是3G的IP多媒體子系統中提供多媒體業務的核心技術。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進行了簡要描述，最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務的過程及對漫游用戶的處理。 會
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應用 介紹 網絡 3G 協議 SIP
- H.323協議規定了在主要包括IP網絡在內的基于分組交換的網絡上提供多媒體通信的部件、協議和規程，ITU的H.323協議和IETF的SIP協議正是在某種程度上體現了第一策略的技術體制。為了在更大程度上實現端到端IP電話的電信
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H.323 協議 技術 交換 探討 深入
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