gan ic 文章最新資訊

超越思維，用人工智能輔助SoC設(shè)計(jì)

2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗(yàn)證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司。
關(guān)鍵字： AI 人工智能 IC

發(fā)展集成電路 IC Park如何做到取勢(shì)明道優(yōu)術(shù)?

雖然中興事件在不斷斡旋下出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，但已給予我們足夠的警醒，那就是核心技術(shù)受制于人，隨時(shí)可能會(huì)被人反制，必須讓自己的“芯”更強(qiáng)，才能變得更強(qiáng)大。而芯片的研發(fā)不只是企業(yè)自己埋頭苦干，還需要配套服務(wù)體系的補(bǔ)給以及應(yīng)用帶動(dòng)的集聚，彰顯出園區(qū)的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺(tái)鼓勵(lì)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)和園區(qū)發(fā)展政策的當(dāng)下,IC園區(qū)將已前有未有的力度展開建設(shè)，問題是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效應(yīng)?
關(guān)鍵字： IC

融合IC產(chǎn)業(yè)鏈， IC Park營(yíng)造優(yōu)勢(shì)生態(tài)

幾年后的北京中關(guān)村，將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)吸引全球目光的新創(chuàng)新圣地。眼下位于中國北京海淀區(qū)北部的中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園正在全方位構(gòu)建“芯”生態(tài)，目標(biāo)是要成為東方的IC硅谷。
關(guān)鍵字： IC 芯片

GaN Systems公司與羅姆聯(lián)手致力于GaN功率器件的普及

　　GaN(氮化鎵)功率器件的全球領(lǐng)軍企業(yè)GaN Systems Inc.(以下簡(jiǎn)稱“GaN Systems公司”)和功率半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè)ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)為促進(jìn)電力電子市場(chǎng)的創(chuàng)新與發(fā)展，開始就GaN功率器件事業(yè)展開合作。　　此次合作將充分發(fā)揮GaN Systems公司GaN功率晶體管的業(yè)界頂級(jí)性能與羅姆的GaN功率器件技術(shù)優(yōu)勢(shì)及豐富的電子元器件設(shè)計(jì)/制造綜合實(shí)力。雙方將利用GaN Systems公司的GaNPXTM封裝技術(shù)和羅姆的功率元器件傳統(tǒng)封裝技術(shù)，聯(lián)合開發(fā)最適合GaN
關(guān)鍵字： GaN 羅姆

無線多協(xié)議SoC、NB-IOT模塊、GaN MOS等世強(qiáng)打造節(jié)能便捷的無線智能照明系統(tǒng)

　　目前在IoT應(yīng)用領(lǐng)域中，“智能照明”已經(jīng)展現(xiàn)其巨大的市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Γ淇捎迷诩彝ズ蜕虡I(yè)領(lǐng)域、并結(jié)合室內(nèi)定位功能服務(wù)等創(chuàng)新應(yīng)用，有望顛覆傳統(tǒng)照明市場(chǎng)，為相關(guān)開發(fā)業(yè)者帶來龐大商機(jī)。在近日舉辦的第27屆LED照明驅(qū)動(dòng)暨智能照明技術(shù)研討會(huì)上，世強(qiáng)元件電商就攜手Silicon Labs帶來了多協(xié)議無線Mesh解決方案，包括Blue Gecko 組合、Mighty Gecko 組合等，助力中國照明企業(yè)加速智能照明應(yīng)用落地?！　〔粌H如此，為了助力中國照明企業(yè)在無線智能照明領(lǐng)域快人一步，世強(qiáng)元件電商還早早在這一方面布局
關(guān)鍵字：世強(qiáng) GaN

觸控MCU與觸控IC的對(duì)比分析

以Rx130 觸控 MCU為例，綜合應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用環(huán)境、觸控性能要求、開發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優(yōu)點(diǎn)。
關(guān)鍵字：觸控 MCU 觸控 IC Rx130 201805

合格電子工程師的英文水平標(biāo)準(zhǔn)出爐，你達(dá)到了嗎？

　　在大學(xué)實(shí)驗(yàn)室的這4年間，我遇到過許多英文水平不好的同學(xué)們，也見到了由此為他們帶來的專業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認(rèn)識(shí)來分析一下，身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W(xué)好英文，同時(shí)也將為大家介紹一些學(xué)習(xí)專業(yè)英語的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧，使大家對(duì)英文材料不在望而生畏。　　　　一些歷史知識(shí)　　半導(dǎo)體IC的歷史是硅谷的歷史，編程的歷史也是國外的歷史。關(guān)于硅谷，關(guān)于半導(dǎo)體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
關(guān)鍵字：電子工程師 IC

半導(dǎo)體當(dāng)下時(shí)代版本——GaN

當(dāng)你看到現(xiàn)在消費(fèi)、通信，甚至工業(yè)設(shè)備越來越小時(shí)，功率卻越來越高，功能越來越豐富時(shí)，你是否有想過究竟是哪些技術(shù)的突飛猛進(jìn)帶來的時(shí)下這一自帶濾鏡的世界？你可能會(huì)想到從印刷術(shù)到計(jì)算機(jī)；也可能會(huì)想到從手工制作到機(jī)械臂；或許你是熱衷科技的小能手，也會(huì)想到從CPU到GPU。不過這些都不是本編今天要給大家講的，本編今天要給大家講的是這些技術(shù)升級(jí)背后的故事——當(dāng)下半導(dǎo)體材料的革命。
關(guān)鍵字： GaN，汽車，消費(fèi)

SiC和GaN產(chǎn)品市場(chǎng)趨勢(shì)及力特提供的產(chǎn)品

硅半導(dǎo)體器件在過去數(shù)十年間長(zhǎng)期占據(jù)著電子工業(yè)的統(tǒng)治地位，它鑄就了電子世界的核心，覆蓋我們?nèi)粘Ｉ钪械慕^大部分應(yīng)用。寬禁帶電子器件，以碳化硅和氮化鎵的形式，因其自身有著傳統(tǒng)的硅技術(shù)無法克服的優(yōu)勢(shì)正在日益普及。
關(guān)鍵字：力特，SiC，GaN

新一代功率器件動(dòng)向：SiC和GaN

更為嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和政府法規(guī)的變遷是更高能效產(chǎn)品的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。例如數(shù)據(jù)中心正呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)以跟上需求，其耗電量約占全球總電力供應(yīng)量（+ 400TWh）的3％，也占總溫室氣體排放量的2％，與航空業(yè)的碳排放量相同。在這些巨大的能源需求之下，各地政府正加緊實(shí)施更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和新的法規(guī)，以確保所有依賴能源的產(chǎn)品必須達(dá)到最高能效。
關(guān)鍵字：安森美，SiC，GaN

新一代功率器件及電源管理IC的發(fā)展概況

介紹了包括SiC、GaN在內(nèi)的新一代功率器件，面向工業(yè)和汽車的新型功率模塊，可穿戴設(shè)備的電源管理IC的發(fā)展概況及相關(guān)新技術(shù)和熱門產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： SiC GaN 電源管理 201804

受惠5G及汽車科技 SiC及GaN市場(chǎng)前景向好

　　相較目前主流的硅晶圓(Si)，第三代半導(dǎo)體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優(yōu)勢(shì)，不僅可使芯片面積可大幅減少，并能簡(jiǎn)化周邊電路的設(shè)計(jì)，達(dá)到減少模組、系統(tǒng)周邊的零組件及冷卻系統(tǒng)的體積。根據(jù)估計(jì)，2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元，而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬美元。　　　　此外，除了輕化車輛設(shè)計(jì)之外，因第三代半導(dǎo)體的低導(dǎo)通電阻及低切換損失的特性，也能大幅降低車輛運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的能源轉(zhuǎn)換損失，兩者對(duì)于電動(dòng)車?yán)m(xù)航力的提升有相當(dāng)?shù)膸椭?。因此?/li>
關(guān)鍵字： SiC GaN

對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)憑啥入選MIT2018十大突破性技術(shù)

　　日前，《麻省理工科技評(píng)論》刊文評(píng)出了2018年十大突破性技術(shù)，“對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”(GAN)赫然在列。　　什么是對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)?為什么它能入選MIT十大突破性技術(shù)?它的發(fā)展脈絡(luò)如何?與我們此前耳熟能詳?shù)纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)有什么區(qū)別?能夠應(yīng)用在人工智能的哪些場(chǎng)景?還有哪些關(guān)鍵問題有待攻克? 　　　　中國自動(dòng)化學(xué)會(huì)混合智能專委會(huì)副主任、中國人工智能學(xué)會(huì)機(jī)器學(xué)習(xí)專委會(huì)常委、復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師張軍平教授在接受科技日?qǐng)?bào)記者采訪時(shí)做了深入淺出的解釋。　　故事中的GAN
關(guān)鍵字：對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) GAN

AI版“雙手互搏”有多牛？

什么是對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)?為什么它能入選MIT十大突破性技術(shù)?它的發(fā)展脈絡(luò)如何?與我們此前耳熟能詳?shù)纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)有什么區(qū)別?能夠應(yīng)用在人工智能的哪些場(chǎng)景?還有哪些關(guān)鍵問題有待攻克?
關(guān)鍵字： AI GAN

GaN是5G最好選擇手機(jī)端應(yīng)用現(xiàn)實(shí)嗎？

　　超密集組網(wǎng)通過增加基站部署密度，可實(shí)現(xiàn)頻率復(fù)用效率的巨大提升，并且?guī)砜捎^的容量增長(zhǎng)，未來隨著基站數(shù)量的增加，基站內(nèi)射頻器件的需求也將隨之大幅提升。高通預(yù)測(cè)，射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估到2020年將達(dá)到180億美元。Small Cell Forum預(yù)測(cè)，全球小基站市場(chǎng)空間有望在2020年超過60億美元。　　Qorvo亞太區(qū)FAE高級(jí)經(jīng)理?xiàng)罴? 　　有業(yè)內(nèi)分析師就表示，3.5GHz以上所有宏基站部署將看到GaN逐步取代LDMOS，同時(shí)，GaAs也將從小型基站網(wǎng)絡(luò)的需求增長(zhǎng)中受益。Qorvo亞太區(qū)FA
關(guān)鍵字： GaN 5G