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Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶體組件FC-13E
- 石英晶體供應(yīng)商Epson Toyocom開發(fā)出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E，號稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產(chǎn)品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術(shù)進一步將晶體組件更薄型化，并透過其專有的封裝技術(shù)開發(fā)出超袖珍的音叉型晶體芯片。 該組件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進行最佳化處理，將厚度從上一代產(chǎn)品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz，等效串聯(lián)電阻(CI值)最大為7
- 關(guān)鍵字： Epson 石英晶體 音叉 FC-13E
BGA線路板及其CAM制作
- BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。 目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①
- 關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM
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