目前對于許多流行的手機(尤其是翻蓋型手機)而言，手機的彩色LCD、OLED顯示屏或相機模塊CMOS傳感器等部件，都是通過柔性電路或長走線PCB與基帶控制器相連的，這些連接線會受到由天線輻射出的寄生GSM/CDMA頻率的干擾。同時，由于高分辨率CMOS傳感器和TFT模塊的引入，數字信號要在更高的頻率上工作，這些連接線會像天線一樣產生EMI干擾或可能造成ESD危險事件。
上述這種EMI及ESD干擾均會破壞視頻信號的完整性，甚至損壞基帶控制器電路。受緊湊設計趨勢的推動，考慮到電路板空間、手機工作頻率上
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EMI ESD
光電二極管廣泛見諸于眾多的應用，其用于把光轉換為可在電子電路中使用的電流或電壓。從太陽能電池到光數據網絡、從高精度儀器到色層分析再到醫療成像等均在此類應用之列。所有這些應用都需要用于對光電二極管輸出進行緩沖和調節的電路。對于那些需要高速和高動態范圍的應用，通常采用如圖 1 所示的跨阻抗放大器 (TIA) 電路。在圖1中，反饋電容顯示為一個寄生電容。對于許多應用來說，這是一個為確保穩定性而有意布設的電容器。
該電路讓光電二極管處于“光電導模式”，并在其負極上施加了一個偏
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光電二極管 放大器 LTC6268 電容器 ESD 201504
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布已于2015年3月3日向美國證券交易委員會(SEC, Securities and Exchange Commission)提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F報告。投資者可在意法半導體官方網站www.st.com 查看2014年度Form 20-F報告和審計完成后的完整財務報告，也可以訪問美國證券交易委員會網站www.sec.gov查看相關信息。
意法半導體為投資
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意法半導體 Form 20-F
我們的手都曾有過靜電放電(ESD)的體驗，即使只是從地毯上走過然后觸摸某些金屬部件也會在瞬間釋放積累起來的靜電。我們許多人都曾抱怨在實驗室中使用導電毯、ESD靜電腕帶和其它要求來滿足工業ESD標準。我們中也有不少人曾經因為粗心大意使用未受保護的電路而損毀昂貴的電子元件。
對某些人來說ESD是一種挑戰，因為需要在處理和組裝未受保護的電子元件時不能造成任何損壞。這是一種電路設計挑戰，因為需要保證系統承受住ESD的沖擊，之后仍能正常工作，更好的情況是經過ESD事件后不發生用戶可覺察的故障。
與人
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ESD
ESD(靜電放電)是CMOS電路中最為嚴重的失效機理之一，嚴重的會造成電路自我燒毀。論述了CMOS集成電路ESD保護的必要性，研究了在CMOS電路中ESD保護結構的設計原理，分析了該結構對版圖的相關要求，重點討論了在I/O電路中ESD保護結構的設計要求。
1 引言
靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展，CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧 厚度越來越薄，芯片的面積規模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍的
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ESD CMOS
顯示器通常也被稱為監視器。顯示器是屬于電腦的I/O設備，即輸入輸出設備。它可以分為CRT、LCD等多種。它是一種將一定的電子文件通過特定的傳輸設備顯示到屏幕上再反射到人眼的顯示工具。本文為大家介紹電子顯示屏、等離子顯示屏、液晶顯示屏及硅基液晶顯示屏的經典應用案例，供大家參考。
藍牙無線顯示屏系統的設計方案
本文介紹一種藍牙無線顯示屏系統的設計方案。使用藍牙技術可以短距離無線控制顯示終端，實現圖像和字符數據的無線傳輸和顯示，免去了有線連接所帶來的缺陷，可以應用在多種領域。
基于觸摸顯示
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EMI ESD
TE Connectivity旗下業務部門TE電路保護部現在提供全新PolyZen YC器件系列，這些器件提供了一種集成式方法幫助保護平板電腦、機頂盒、硬盤和DC電源端口等消費電子產品，避免靜電放電(ESD)和其它可能危害應用并且導致安全和保修問題之電氣過壓事件引起的損壞。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在緊湊的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封裝中結合了一個精密齊納二極管和可自恢復PolySwitch聚合物正溫度系數(PPTC)器件
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TE Connectivity PolyZen ESD
摘要：本文通過采用合適的過電流和過電壓保護元件，生產商可保證其產品成為用戶生活不可或缺的一部分。選擇正確的保護元件也保證了各應用產品符合安全和功能因素相關的規章條例的要求。
許多用戶都沒有意識到他們自己每天在使用的電子設備存在著最大的風險。電路保護是所有電子設備必有的特性——不論是車載、家用或是工用電子設備——因為只要人體接觸含敏感電子半導體的器件，就會出現ESD(靜電放電)現象。
如果周圍的空氣特別干燥，比如天氣正好非常炎熱或非常寒冷，剛把
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電路保護 ESD TVS 集成電路 HBM 201411
摘要：EVAL-CN0313-SDPZ 是業界首個EMC兼容RS-485接口設計工具，可提供針對IEC61000-4-2 ESD、IEC61000-4-4 EFT和IEC61000-4-5電涌的四級保護。工程師可在設計周期之初考慮EMC問題，從而降低該問題導致的項目延誤風險。
1 有關RS485 EMC魯棒性的演示
在工業與儀器儀表應用(I&I)中，常常需要在距離很遠的多個系統之間傳輸數據。RS-485總線標準是I&I應用中使用最廣泛的物理層總線設計標準之一。RS-485的
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ADI RS-485 通信鏈路 電子護欄 EMC ESD 201411
在用到LED燈的時候最怕的就是LED燈不亮，這個時候不要責怪環境，不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導致燈不亮的重要原因。當然很多時候也是人為因素。這里小編結合8大實例來剖析如何應對LED封裝失效?
死燈不亮，不要責怪環境，不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導致燈不亮的重要原因。
LED燈
1) LED散熱不好導致固晶膠老化，層脫，芯片脫落
預防措施：焊接時防止LED懸浮，傾斜。做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢。
2) 過電流過電壓沖擊導致驅動，芯片燒
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LED 封裝 ESD
1 引 言
靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展， CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來越薄，芯片的面積規模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍的使用環境并未改變，因此要進一步優化電路的抗ESD性能，如何使全芯片有效面積盡可能小、ESD性能可靠性滿足要求且不需要增加額外的工藝步驟成為IC設計者主要考慮的問題。
2 ESD保護原理
ESD保護電路的設計目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路
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CMOS ESD MOS
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。
在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好
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PCB ESD CMOS
在TI經常遇到這樣的問題：在使用 RS-485 進行設計時，是否有一些技巧或訣竅需要掌握?為此，我們總結了使用 RS-485 時需要記住的一系列綜合而全面的重要準則。 如何應用 1) 使用圖 A 確定最大線纜長度 2) 使用 Zo=120Ω 或 100Ω 的雙絞線線纜 3) 使用菊花鏈連接總線節點 4) 端接 RT1 = Z0 的線纜一端 在另一端應用故障保護偏置 端接該端 5) 您可在相同的總線上運行 3V 和 5V 器件。 6) 使 stub 長度不超過 7) 針對 ± 7V
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TI RS-485 ESD
本文介紹了適用于汽車零部件的ESD聯合仿真方法，可以通過多級仿真軟件進行聯合仿真，準確高效的模擬實際靜電槍產生的波形和對測試零部件的干擾進行分析，并能快速找到失效原因和解決方案。
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汽車電子 EMC PCB ESD TFT 201406
近日，日本新一代涂布型電子元器件技術研究聯盟(ECOW)宣布開發出了直接噴涂有機半導體材料的技術。新技術有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術取代真空蒸鍍技術以及旋涂法和噴墨法等涂布技術的第三種有機半導體成膜技術。該聯盟包括理化學研究所、崎玉大學、康奈可、東麗工程、理研風險公司FLOX等共計8個團體。
日本發布新一代直接噴涂有機半導體材料技術
ESD兼具真空蒸鍍技術和涂布技術的優點，可解決這兩項技術的很多問題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在
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有機半導體材料 ESD
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