- Tensilica今日宣布，于2011年5月迎來了其里程碑式的發展歷程—Tensilica DPU（數據處理器）量產超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計劃在2012年年底累計出貨量達20億—短短18個月內翻一倍。
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Tensilica DPU
- Tensilica今日發布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數字信號處理器)內核，用于片上系統(SoC)的設計。經改進的第三代數據處理器(DPU)內核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。
ConnX 545CK是SoC系統中數字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統完成系統控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內，利用160位的向量寄存器對8組獨立
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Tensilica DSP SoC DPU
- Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX實時操作系統(RTOS)現已應用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標準數據處理器(DPU)內核?？傻顷慣ensilica公司網站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費下載演示程序。針對小面積高實時性設計的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的鉆石系列標準處理器在深嵌入控
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Tensilica DPU 操作系統
- Tensilica日前宣布，授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數據信號處理)IP核。海思將在網絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內核。
海思半導體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導體產品很強的差異化能力，帶給我
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Tensilica DPU DSP 內核
- 引言
液位遙測系統是油輪和化學品船的核心部分[1]，直接關系到船舶在海上航行的安全性和可靠性。目前國內該行業還處于低技術的惡性競爭，要改變這種狀況，只有通過提升技術水平才能實現。本系統就是在此背景下進行研究設計的。
該系統是以ARM9為內核，在WinCE操作系統平臺下，以CAN通信為基礎，CANopen協議為規范，綜合應用EVC編程、CAN通信、數據庫、多線程等技術設計的一個智能液位遙測系統。
ARM9的工作頻率最高為200 MHz，微處理器內置彩色圖像處理電路，因此可以直接外接TF
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ARM9 WinCE 液位遙測系統 CAN CANopen DPU
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