海思將在網絡設備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內核

　　Tensilica日前宣布，授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數據信號處理)IP核。海思將在網絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內核。

　　海思半導體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導體產品很強的差異化能力，帶給我們極大的競爭優勢。”

　　Tensilica總裁兼首席執行官Jack Guedj 表示：“全球領先的移動無線供應商海思半導體選擇了Tensilica的DPU 和ConnX DSP 內核，我們深感榮幸，Tensilica的可配置DPU是海思半導體在數據密集處理、高吞吐量處理以及低功耗處理應用中的理想選擇。”