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NVIDIA發(fā)布全新處理器DPU：一個(gè)能頂125個(gè)CPU
- CPU、GPU之后，NVIDIA認(rèn)為，DPU將為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)突破性的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和安全性能。在日前舉辦的GTC 2020主題演講中，NVIDIA發(fā)布了一種新型處理器——BlueField DPU系列（Data Processing Unit，數(shù)據(jù)處理單元）。DPU由新型的DOCA（Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture）架構(gòu)，一種全新的數(shù)據(jù)中心IOC（Infrastructure On A Chip - 基礎(chǔ)架構(gòu)級(jí)芯片）架構(gòu)提供支持，可實(shí)現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： NVIDIA DPU
Marvell 攜手臺(tái)積電打造業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合
- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell 日前宣布擴(kuò)大與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺(tái)積電（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，采用業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米工藝技術(shù)，為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)交付全面的芯片產(chǎn)品組合。下一代基礎(chǔ)設(shè)施肩負(fù)著連接世界、保障商業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)以及信息流動(dòng)的重任，對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的重要性已攀升至前所未有的高度。 通過(guò)此次合作，Marvell 和臺(tái)積電將能夠促進(jìn)支持?jǐn)?shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新，提供未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)所需的存儲(chǔ)、帶寬、速度和智能，同時(shí)為客戶帶來(lái)顯著的能效
- 關(guān)鍵字： NIC DPU ARM
計(jì)算與存儲(chǔ)的連接可擴(kuò)展，美華裔教授和技術(shù)主管來(lái)深圳創(chuàng)業(yè)
- 一位是美國(guó)羅德島大學(xué)的終身教授，一位是高通美國(guó)公司的高管，入選深圳“孔雀計(jì)劃”后回國(guó)，研發(fā)的DPU(數(shù)據(jù)存儲(chǔ)處理器)芯片呼之欲出…… 在近日北京舉行的“2018安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)”路演上，大普微電子(筆者注：DPU的中文諧音是“大普”)的CEO楊亞飛先生介紹了他們的構(gòu)想和即將出爐的產(chǎn)品。 DPU將計(jì)算和智能融入SSD存儲(chǔ)器 當(dāng)前，人們已經(jīng)身處在大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代，全球數(shù)據(jù)量每18個(gè)月增加1倍，這種爆炸性的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提出了新的要求。 過(guò)去機(jī)械硬盤(pán)(HDD)是存儲(chǔ)的主力，現(xiàn)在機(jī)械硬盤(pán)正在被固態(tài)硬
- 關(guān)鍵字： DPU SSD 存儲(chǔ)器
通訊管理機(jī)新方案解決辦法
- 變電所，調(diào)度站運(yùn)用的通訊管理機(jī)——高額的制造成本又讓許多制造廠家和使用者望而卻步，如何才能有效的控制成本，又能不降低產(chǎn)品性能，大幅提高性價(jià)比呢?本文教您解決。 通訊管理機(jī)一般運(yùn)用于變電所，調(diào)度站，通過(guò)控制平臺(tái)控制下行的RTU設(shè)備，實(shí)現(xiàn)遙信，遙測(cè)，遙控等信息的采集，將消息反饋回調(diào)度中心，然后，控制中心管理員通過(guò)消息的處理分析，選擇將執(zhí)行的命令，達(dá)到遠(yuǎn)程輸出調(diào)度命令的目標(biāo)。 一、通訊管理機(jī)也稱(chēng)作DPU。 其具有多個(gè)下行通訊接口及一個(gè)或者多個(gè)上行網(wǎng)絡(luò)接口，相
- 關(guān)鍵字： DPU RS485
Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- Tensilica日前宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對(duì)TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語(yǔ)音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，以及用于LTE基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端設(shè)備的ConnX基帶處理器。
- 關(guān)鍵字： Tensilica 華為 DPU
Tensilica將攜智能手機(jī)和家庭娛樂(lè)最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013
- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機(jī)、數(shù)字電視以及家庭娛樂(lè)系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實(shí)現(xiàn)獨(dú)特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。Tensilica展位包括一個(gè)展示區(qū)域以及三個(gè)會(huì)議室，位置在拉斯維加斯會(huì)議中心南廳25060房間。 Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號(hào)處理器)產(chǎn)品，主要參展產(chǎn)品包括： -
- 關(guān)鍵字： Tensilica DPU
Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家
- 200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開(kāi)發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中 Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器，并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。 這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見(jiàn)2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個(gè)季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一，較其
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Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC
- 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開(kāi)發(fā)的。
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