10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發文，稱英偉達近期將其所有 Blackwell Ultra 產品更名為 B300 系列，預估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 產品，這將提升對先進封裝技術的需求量。注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產技術，由 CoW 和 WoS 組合而來。CoW 就是將芯片堆疊在晶圓上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圓 (Wafe
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英特爾 GPU CoWoS
臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產能成長超過一倍，臺積
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臺積電 群創南科 CoWoS 面板級封裝
DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業者先進制造技術與產能，將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
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由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導體工藝，但是這類產品嚴重依賴先進封裝技術，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產能，很大一部分就是為了滿足英偉達的訂單需求。據TrendForce報道，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部，與臺積電董事長兼首席執行官魏哲家以及臺積電創始人張忠謀會面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專用的CoWoS產線。不過這一要求
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7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關的IDM產業，預期在此新定義下，今年晶圓代工產業將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關和高端智能手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得公司領先業界的3nm和5nm制程技術的整體產能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
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3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業加碼投資擴產，誰將站在下一代先進封裝發展浪頭引領行業發展？三星電子正開發“3.3D先進封裝技術”，目標2026年第二季度量產近日，據韓媒報道，三星電子正在開發面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術，并計劃于2026年二季度實現量產。據悉，這項封裝技術整合了三星電子多項先進異構集成技術。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
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晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說會，2日業界先傳出臺積電可能會在云林覓地設先進封裝廠，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長線，擠進千元俱樂部沒問題。 臺積電在嘉義的CoWoS先進封裝P1廠，在整地時發現遺址，因此停工，改興建P2廠，日前傳出臺積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場址，2日供應鏈傳出臺積電可能已在云林的虎尾園區覓地。針對云林設廠的傳言，臺積電表示，設廠地點選擇有諸多考慮因素，公司以臺灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續與管理局合作評
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芯片業巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價續揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業，在AI領域掀起浪潮。財經專家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領先的壟斷地位，已經開始搶芯片、搶業務、搶人才，這舉動將會讓英偉達市值繼續攀升，因為后面沒人能夠追上來。 黃世聰昨在《Catch大錢潮》節目表示，英偉達、黃仁勛近期搶業務、搶人才、搶芯片的用意，是要把護城河筑的越來越高，讓其他人無法跨越；人才方面，英偉達從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因為HBM的關系，把DRAM廠的人挖過來或許能在
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近日，臺積電在嘉義科學園區新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業消息顯示，臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進行地質勘探工作。但目前現場已暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學園區興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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6月17日，據臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。
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業界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，并創造3000個就業機會。據悉，臺積電初期規劃要在當地建兩座先進封裝廠。依據臺積電官方資訊，后
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臺積電 CoWoS 先進封裝
4 月 28 日消息，臺積電近日在北美技術研討會上宣布，正在研發 CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。根據臺積電官方描述，CoWoS 封裝技術繼任者所創建的硅中介層，其尺寸是光掩模（Photomask，也稱 Reticle，大約為 858 平方毫米）是 3.3 倍。CoWoS 封裝技術繼任者可以封裝邏輯電路、8 個 HBM3 / HBM3E 內存堆棧、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以達到
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4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發的2.5D封裝技術，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產將由其他公司負責。現階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術
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受益于AI浪潮驅動，以及消費電子市場需求逐步回溫，半導體市場正不斷釋放利好信號。近期，韓國產業通商資源部公布的數據顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長35.7%，連續5個月增長，單月增幅為2022年6月以來最高。業界認為，智能手機、數據中心與AI等帶動下，韓國芯片出口額上升。與此同時
，美國半導體行業協會（SIA）對外表示，今年1月全球半導體行業銷售總額為476億美元，同比增長15.2%，2月全球半導體銷量同比增長14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導體行業銷售總額同比下降8.
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