就在去年，「搶占 SiC，誰是電動汽車市場的贏家？」「第三代半導體，來勢洶洶」「碳化硅:滲透新能源車半壁江山 第三代半導體百億級市場拉開帷幕」……這樣的形容是 SiC 的專屬標簽，市場利好，一片光明。好景沒有一直延續下去?！赶⒎Q 2025 年中國 SiC 芯片價格將下降高達 30%」「SiC 價格跳水, 開啟下半場戰役」……新能源車爆火，那 SiC 怎么了？核心矛盾：需求增長 VS 產能狂飆根據預測 2025 年全球 SiC 襯底產能預計達 400 萬片，需求預測僅 250 萬片。從需求側來看
根據 MoneyDJ 援引日經新聞的一份報告，電動汽車 （EV） 市場增長放緩，加上中國制造商增產導致供應過剩，導致價格下跌，據報道，這促使日本半導體巨頭瑞薩電子放棄了生產電動汽車碳化硅功率半導體的計劃。日經新聞指出，瑞薩電子最初計劃于 2025 年初在其位于群馬縣的高崎工廠開始生產用于電動汽車的 SiC 功率芯片。然而，該公司此后解散了高崎工廠的 SiC 團隊。日經新聞補充說，預計與中國競爭對手的價格競爭將在中長期內加劇，這使得瑞薩電子作為后來者很難從 SiC 芯片生產中快速獲利。根
在當今快速發展的汽車行業中，智能化、網聯化和自動駕駛技術的興起正在重塑汽車的電子架構。隨著車輛功能的日益復雜，從高級駕駛輔助系統（ADAS）到車聯網（V2X）通信，再到整車級的軟件更新（OTA），汽車內部的數據傳輸需求呈指數級增長。傳統 CAN 總線技術由德國博世公司于1986年推出，在面對當今復雜多變的汽車電子架構時，已逐漸顯露出其性能瓶頸。為了突破這一限制，滿足汽車行業對高速數據傳輸和高可靠性通信的需求，2015年由ISO 11898-1標準定義，CAN-FD（CAN with Flexible Da
中國功率芯片開發商泰克天潤（Global Power Technology） 在碳化硅 （SiC） 功率技術專利申請排名中面臨東芝的挑戰。法國分析機構 KnowMade 的最新數據顯示，2025 年第一季度全球申請了 840 多個新專利族。本季度的專利申請活動以東芝在 SiC 功率器件專利領域的加速發展為標志，以匹配 Global Power Technology的專利數量。這家中國公司在過去四個季度一直是排名靠前的專利申請人，幾乎完全專注于 SiC MOSFET 結構的設計。第一季度授予了 420 多個
全球先進的太陽能發電及儲能系統技術的專業企業SMA Solar Technology AG（以下簡稱“SMA”）在其太陽能系統新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?！癝unny Central FLEX”是為大規模太陽能發電設施、儲能系統以及下一代技術設計的模塊化平臺，旨在進一步提高電網的效率和穩定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
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