提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?是高性能和自適應計算技術領域知名廠商AMD的全球授權代理商。貿澤有超過4000種AMD產品擁有現貨庫存或已開放訂購，其豐富多樣的AMD解決方案適用于數據中心、人工智能?(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用。貿澤供應的AMD?Alveo? V80計算加速器卡采用集成了HBM2e DRAM的AMD Versal? HBM自適應片上系統&
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貿澤 AMD 邊緣技術
9月8日消息，一年前，AMD Zen3、Zen4架構產品被發現存在一個名為“Inception”的安全漏洞，可以誘發側信道攻擊，竊取內存中的信息，獲得更高權限。因此，Zen3、Zen4產品必須打補丁，不可避免地會造成一些性能損失，極端情況下可達54％。不過有趣的是，Zen1、Zen2架構反而不存在此漏洞，因為分支預測設計不同。經過檢測發現，Zen5架構已經天生免疫Inception漏洞，不再需要升級BIOS或者軟件補丁。Phoronix利用一顆銳龍9 9950X，在Linux系統下測試了多達140個項目，
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AMD 安全漏洞
雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓練中的主導地位仍然是無可爭議的，但我們可能會看到早期跡象，表明在 AI 推理方面，這家科技巨頭的競爭正在加劇，尤其是在能效方面。然而，Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上，ML Commons 發布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
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Nvidia Blackwell AMD Google Untether AI MLPerf 基準測試
自力積電官網獲悉，力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術獲AMD等美、日大廠采用，將結合一線晶圓代工廠的先進邏輯制程，開發高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片，發揮3D晶圓堆疊的優勢，為大型語言模型人工智能（LLM_AI）應用及AI PC提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM（高帶寬內存）的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer（中間層），也通過國際大廠認證，將在該公司銅鑼新廠導入量產。
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力積電 AMD 3D堆疊
邊緣端的傳感器和連接設備的數量每天都在以指數級速度持續增長。連接數字計算設備的模擬電子傳感器使系統能夠獲得態勢感知并優化性能，從而實現高生產力和效率。有多種方法可以應對邊緣端產生的傳感器數據激增帶來的處理挑戰：1.將所有收集的數據發送到云端進行處理a.這種方法會增加時延和高數據傳輸成本2.在邊緣端（靠近模擬-數字邊界）處理所有收集的數據a.這種方法要求在本地進行更高的處理3.將數據分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時延、算力、數據傳輸成本和功耗之間實現了平衡。分布式計算的混合方法可以通過在邊緣端使用可擴
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AMD Kria SOM 分布式計算
IT之家 8 月 27 日消息，臺媒 Benchlife.Info 昨日報道稱，AMD 目前規劃了四款 RDNA 4 架構的桌面端顯卡。臺媒表示此前現身 GeekBench 基準測試數據庫的 28WGP 核心規模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對應 GPU 芯片代號 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
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AMD.GPU RDNA 4 架構
為應對邊緣日益增長的工作量，“邊緣計算”在嵌入式物聯網（IoT）以及人工智能物聯網（AIoT）領域持續發揮關鍵作用。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商，研華不斷強化其邊緣計算解決方案。同時借助合作伙伴AMD提供的先進處理器內核，為各種嵌入式和AIoT應用賦能，共同助力行業邁向高性能計算，加速邊緣計算革命。01 全球邊緣計算市場需求不斷增長根據分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球邊緣計算市場預計將從2023年的536億美元迅速增長到2028年的1113億美元，復合年增長率 (C
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研華 邊緣計算 AMD
我們很高興地宣布 AMD AMA SDK 1.1.2 版本發布。該版本專注于支持 AMD Alveo? MA35D 媒體加速卡的其他功能，包括：■ VP9 解碼■ 2D GPU，用于對一個或多個輸入進行合成、縮放和拼接■ AI 感興趣區域編碼，以改善主觀性文本或人臉 VQ在您面向高密度、低功耗轉碼解決方案時，您可以更充分地利用 Alveo MA35D 媒體加速卡中的硬件模塊。OBS 插件我們還很高興地宣布公開推出適用于 OBS 的 AMD AMA 插件，可在直播時啟用 Alveo MA35D 媒
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媒體加速卡 AMD Alveo
隨著科學技術的發展，AI通過機器學習、先進算法以及5G、物聯網（IoT）、云計算、邊緣計算和大數據分析等新技術重塑世界。其中制造業和醫療領域因AI計算需求的增加而經歷了較為顯著的變革。研華作為工業物聯網領域的嵌入式計算解決方案服務商，正積極投資于這些關鍵領域，以順應這一趨勢。AI正被廣泛集成到工業制造和醫療智能化升級中，通過收集到的數據執行預測性維護、分析和早期決策等任務，從而推動對智能應用的需求增長。MarketsandMarkets的市場研究表明，人工智能在制造業的應用預計將從2022年的23億美元飆
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研華 AMD AI
8月18日消息，報道稱，Arm在開發全新的游戲級GPU顯卡，性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD這樣的行業巨頭。目前，Arm正在以色列秘密從事這項工作，為此招募了上百名芯片、軟件開發工程師。Arm方面對此拒絕發表評論，但是沒有直接承認和否認，看起來很有可能。更多細節暫時欠奉，比如它是獨立顯卡還是集成GPU？是否支持AI運算？是否可以同時搭配x86、Arm架構處理器？考慮到Arm已經有了強大的集成式Immortalis GPU，也支持了硬件級光線追蹤、ASR超級分辨率等技術，打造一款游戲級GPU甚
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Arm 顯卡 GPU AMD NVIDIA
英特爾在2024年第二季度財報中呈現出全面虧損的態勢，實現營收128.33億美元（低于市場預期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠不及市場預期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉虧；毛利率35.4%，遠低于市場預期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過渡至愛爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業務的費用等因素是導致毛利率暴跌的主要原因，營收的微降和毛利
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AMD公布了2024年第二季度營業額達58億美元，毛利率為49%，經營收入2.69億美元，凈收入2.65億美元，攤薄后每股收益為0.16美元。基于非GAAP標準，毛利率為53%，經營收入13億美元，凈收入11億美元，攤薄后每股收益為0.69美元。AMD 董事會主席及首席執行官Lisa Su 博士表示：“我們在第二季度實現了強勁的營業額與收入增長，這得益于數據中心事業部創紀錄的營業額。我們的AI業務繼續加速攀升，在Instinct系列，EPYC（霄龍）和Ryzen（銳龍）處理器的市場需求
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AMD
特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級計算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱：Cortex，并指出他剛剛完成了新設施的演練。Cortex擁有約十萬顆英偉達H100和H200芯片，專門用于訓練特斯拉的自動駕駛系統FSD和Optimus機器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達的產品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標是 —— 一半算力由英偉達和其他廠家組成，比如AMD，另一半則來自特斯拉自研的超算中心Dojo
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美國芯片大廠英特爾旗艦款CPU問題頻傳，游戲開發商Alderon Games日前在自家官網張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當機原因是microcode算法有問題，8月中旬將開始修復。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務器更換為AMD（AMD）的產品，「與發現有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數減少了100倍」。根據科技媒體《Tom's Ha
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博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節點，從來沒有這個時候正式發布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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