- 在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時支持獨立組網和非獨立組網模式，最高可實現7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發布的巴龍5000叫板。
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高通 X55 華為，巴龍5000
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神舟靈雅X55是該廠商在上月剛剛發布的一款千元4G產品，在之前我們已經針對這款神舟剛剛發布的神舟靈雅X55進行了詳細的評測，除了在配置方面達到了同價位產品的主流水準以外，鋁鈦合金材質中框也體現了該機在工藝上的不同。既然說到工藝，想必大家對該機的內部做工也同樣好奇，那么今天我們不妨就來對這款神舟靈雅X55進行一番拆解，來一探該機的內部做工究竟如何。
第2頁：神舟靈雅X55拆機評測
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在拆解之前還是先來回顧一下這款神舟靈雅X
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神舟 X55
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