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WCSP 在克服各種挑戰的同時不斷發展

晶圓芯片級封裝 (WCSP) 去掉了許多傳統的封裝步驟，例如：裸片焊接、引線接合以及芯片級倒裝片 (flip chip) 連接工藝等。這種方法使半導體客戶加速了產品上市進程。WCSP 應用正擴展到一些新領域，并逐漸出現基于引腳
關鍵字： WCSP 發展

德州儀器推出業界最小型集成負載開關

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新集成負載開關產品系列，該系列具有控制啟動與快速輸出放電功能，從而可簡化子系統負載管理。TPS229xx 系列產品不僅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圓級芯片封裝技術 (WCSP) 封裝，比傳統的分立式解決方案小十倍，而且還支持便攜式媒體播放器、手機以及便攜式導航系統等空間受限型應用。　　TPS229xx系列具有業界最低的導通電阻，與同類競爭解決方案相比，可最大限度地降低通過開關的壓降。同時，該全新 TI 器件還支持從 0.9 V 至 3.6 V
關鍵字： TI 負載開關 TPS229xx WCSP

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wCSP=wlCSP Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原 [ 查看詳細 ]

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