低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，FG23L將Sub-GHz物聯網（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。芯科科技物聯網產品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經考驗的Sub-
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芯科科技 無線SoC Sub-GHz
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。本系列的最后一部分著眼于吸收式制冷，這是稀釋制冷的替代方案。低溫冷卻的稀釋制冷原理是眾所周知并廣泛使用的，但還有另一種選擇：吸收式制冷。它的原理在 20 年初就為人所知并付諸實踐th世紀。事實上，阿爾伯特·愛因斯坦（是的，那個阿爾伯特·愛因斯坦）和他的學生利奧·西拉德（Leo Szilard，也成為了一位著名的物理學家）根據這一物理原理設計了一種冰箱并獲得了專利。他們的動機不是低溫，而是取代越來越流行的主動電動冷卻器，以取代被動冰箱。這
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量子計算 Sub-1 K 冷卻
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。第 1 部分介紹了量子計算的需求和稀釋冰箱的作概念。這部分著眼于單元的結構。在稀釋冰箱中，發生同位素混合的隔離環境恰如其分地稱為混合室。這是相邊界所在的位置，也是當 He-3 泵送通過相邊界時發生冷卻的地方。稀釋裝置的其他重要部件包括蒸餾室、連續流換熱器（螺旋形式）和階梯式換熱器，如圖 1 所示。圖 1.稀釋-冰箱冷卻循環有多個階段：1.富氦-3氣相，2.蒸餾器，3.熱交換器，4.氦-3-貧相，5.混合室，6.相分離，7.富氦
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量子計算 Sub-1 K
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。出于多種原因，各種形式的量子計算是當今的熱門話題。它提供了解決其他棘手的數值問題、編碼和解碼超級密碼等等的潛力。它受到了媒體的大量炒作，但更重要的是，大學、政府研究人員和擁有大量研發預算的私營公司正在向該學科投入大量資金。討論進展的論文和宣傳進展的新聞稿正在成為常態。雖然已經取得了相當大的進展，但我們不太可能在未來五年或十年內看到便攜式甚至臺式量子計算機（當然，我們應該“永遠不要說永遠”，不可預見的突破確實會發生）。造成這種情況的原因之
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量子計算 Sub-1K 冷卻
如果說浩亭以PushPull推拉式連接器而聞名，那么推拉式D-Sub外殼就是該系列的完美補充。通常客戶需要在設備上使用多個連接器，如圓形，RJ45和D-Sub，現在浩亭可以提供一個鎖定機制。在過去的幾年里，浩亭收到了很多客戶需求，要求簡化D-Sub連接器之間的連接。由于業內已經建立了QuickLock和SnapLock系統，浩亭開發了與這些現有機制兼容的D-Sub外殼，提供額外的強大功能，如真正的推拉功能，無需螺釘用于裝配過程，同時還可添加浩亭編碼系統。創新的設計不僅加快了裝配過程，而且使它很容易改造升級
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浩亭 D-Sub 推拉鎖扣
問： 使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 無線驅動程序的應用示例STM32WL 系列器件包括內置的低于1GHz無線外設 ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的無線電頻段 ），能夠支持LoRa(僅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調制方案。與此無線外設的通信是通過使用設備參考手冊 第5.8節中概述的命令的內部SPI接口完成的。雖然該RF接口的抽象層是在低于1GHz Phy中間件中定義的(在 STM32CubeWL MC
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Digikey STM32WL Sub-GHz 無線驅動程序
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長期與領先的嵌入式軟硬件開發及物聯網通信技術供應商東勝物聯（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯網的互聯解決方案和創新產品開發，并特別聚焦于多協議物聯網網關、無線模組，以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設備開發。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯及其旗下Roombanker品牌亦將持續強強聯手推動更多、更全的物聯網產品項目，并積極投入長距離的Sub-GHz協議和新的Matter標準產品研發，以串連現有的無線設備來提升智能家居互聯互通的體驗。東勝物
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芯科科技 東勝物聯 物聯網 Sub-GHz 智能安防
羅德與施瓦茨（以下簡稱R&S）推出了新產品R&S NRP170TWG(N)功率傳感器，用于D波段的精確功率電平測量。它被視為目前業界唯一在110 GHz到170 GHz頻率范圍內提供全面可追溯性的射頻功率傳感器，滿足國家計量研究所（NMI）可追溯標準。圖 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件設計旨在降低測量噪聲和漂移，同時保持精準性和使用的便捷性。傳感器是經過完全校準的即插即用設備，可以通過USB或LAN連接到任何測量設置中。R&S
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羅德與施瓦茨 170 GHz 功率傳感器 D波段
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級營銷總監Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯盟總裁兼首席執行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領先的Sub-GHz和Wi-SUN網格技術用于支持其智能城市生活實驗室（Smart City
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芯科科技 智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN
· 驍龍X75實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。· 作為高通第六代5G調制解調器及射頻系統，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內的先進5G特性，能夠在5G獨立組網（SA）網絡配置下實現Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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驍龍 5G調制解調器 高通 Sub-6GHz 5G下行傳輸
（珠海，中國—2023 年 3 月 20 日）為強化48小時極速交付、體現全系列型號供應優勢，近日，由埃梯梯科能正式授權，全球領先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠開始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產線的推出，美國倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時間，為亞太地區提供超過20萬個型號組合供應，進一步提升倍捷亞太本地化專業服務水平。D-Sub連接器最早由埃梯梯科能于1952年研發投產，是最常見、暢銷的矩形連接器之一。其規格基於美軍標MIL-DTL-24308規范
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埃梯梯科能 倍捷 D-Sub 連接器
致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特爾? 酷睿? 臺式機處理器家族長期以來不斷打破處理器超頻世界紀錄。在發布后不到三個月的時間內，英特爾? 酷睿? i9-13900K 已兩次打破超頻世界紀錄。 華碩超頻團隊創下全新超頻世界紀錄，使第 13 代英特爾酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大關并達到9.008GHz。此外，該團隊還創造了 PIFAST（6.85 秒）和 SUPERPI 1M（3.822 秒）的全新紀錄。華碩超頻團隊將酷睿 i9-13900K 處理器與 ROG
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英特爾酷睿 9 GHz
致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業應用的互聯產品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品，這些全新模塊可支持開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監管認證，因此開發人員可以更快地將設備推向市場
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Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂系統及家庭和企業網絡需要更好的雙向交互，這推動了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設備組合的基礎上，DOCS
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Qorvo 1.8 GHz DOCSIS 4.0 HFC
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