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    sop 文章 最新資訊

    三星據報道在超大面板上推動 SoP 封裝,挑戰臺積電和英特爾

    • 根據ZDNet 的報道,三星電子正在開發系統級面板(SoP)這一先進的半導體封裝技術。報道指出,如果 SoP 技術快速發展,三星可能會在特斯拉下一代 Dojo 封裝供應鏈中占據一席之地。目前,特斯拉計劃將其“AI6”芯片的 Dojo 封裝由三星晶圓廠制造并由英特爾進行封裝,報道顯示。報道中解釋說,SoP 將半導體集成在一個超大型面板上,能夠實現比傳統封裝更大的模塊。SoP 不是使用印刷電路板(PCB)或芯片與電路板之間的薄層硅中介層,而是將多個半導體直接安裝在矩形面板上,芯片之間的連接通過每個芯
    • 關鍵字: 三星電子  制程工藝  SoP  

    Vishay推出SOP-4小封裝集成關斷電路的汽車級光伏MOSFET驅動器

    • 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月7日— 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一款業內先進的新型汽車級光伏MOSFET驅動器---VOMDA1271,該驅動器采用節省空間的SOP-4封裝,集成關斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專門用來提高汽車應用性能,同時提高設計靈活性并降低成本,開關速度和開路輸出電壓均達到業內先進水平。?日前發布的光耦集成關斷電路,典型關斷時間
    • 關鍵字: Vishay  SOP-4  集成關斷電路  光伏MOSFET驅動器  

    富士通電子將自9月推出業內最高密度8Mbit ReRAM產品

    • 富士通電子元器件(上海)有限公司今日宣布,推出業內最高密度8Mbit ReRAM(?注1?)---“MB85AS8MT”,此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(?注2?)合作開發,將于今年9月開始供貨。MB85AS8MT是采用SPI接口并與帶電可擦可編程只讀存儲器 (EEPROM) 兼容的非揮發性內存,能在1.6至3.6伏特之間的廣泛電壓范圍運作。其一大特色是極低的平均
    • 關鍵字: FRAM  EEPROM  SOP  

    ReRAM 常見問題及回答

    • ?:什么是ReRAM??:ReRAM:可變電阻式隨機存取存儲器ReRAM是一種非易失性存儲器,通過向金屬氧化物薄膜施加脈沖電壓,產生大的電阻差值來存儲“0”和“1”。?其結構非常簡單,兩側電極將金屬氧化物包夾于中間,這簡化了制造工藝,同時可實現低功耗和高速重寫等卓越性能。?存儲器具備行業最低讀取電流,非常適用于可穿戴設備和助聽器。?:ReRAM適用于哪些設備??:它非常適用于由電池供電的可穿戴設備及助聽器等醫療設備,這些設備要求采用高密度、低功耗
    • 關鍵字: SOP  

    認識VR開發流程,訂定SOP

    •   高煥堂 (臺灣VR產業聯盟主席、廈門VR/AR協會榮譽會長兼顧問)  摘要:由于VR與各行各業都有密切關聯,各行各業的專業知識(如水力發電)與VR技術的結合,可以發展出該行業最簡潔有效的標準開發流程(SOP)。這項SOP包括開發步驟、工具、素材與內容格式標準等規范。  本文先說明VR內容開發的基本流程,然后把這一般流程SOP對應到醫療、物流等各行業,而得出各行業專有的VR開發SOP。再基于各行業SOP展開,對應到各行業單位和開發伙伴的參與活動。最后,制定這些活動的使用工具(如Unity、UE),和產出
    • 關鍵字: VR  開發流程  SOP  201907  

    工程師必備元件封裝知識

    • 封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接
    • 關鍵字: TinyBGA  TSOP  PQFP  封裝  TQFP  PLCC  DIP  SoP  

    Mentor Graphics擴大汽車產品線,收購XSe以縮短投產時間(SOP)

    • 美國俄勒岡州威爾遜維爾—Mentor Graphics 公司 (NASDAQ:MENT)今日宣布收購汽車系統架構和硬件參考平臺創建技術的領先廠商XS Embedded GmbH (XSe)。XSe在汽車電子設計領域擁有超過十年的直接設計經驗,參與過二十個軟硬件技術相結合的汽車項目。XSe引進了首創的加速系統設計和驗證的方法,通過提供汽車級軟硬件來縮短投產時間。目前,將高級駕駛輔助系統(ADAS)、駕駛員信息和信息娛樂領域進行整合是行業發展的趨勢,而Mentor已在多功能整合這方面取得了不少成果
    • 關鍵字: Mentor Graphics  XSe  SOP  

    混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發

    •   現在,國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起,集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統)技術和納米技術于一體的系統封裝(SoP)階段。   電子產品的發展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性,而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短,小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段,現在實現了系統級芯片(SoC),驗證了摩爾定律“每18個月集成電
    • 關鍵字: SoC  SoP  微傳感器  微執行器  無源元件  摩爾定律  混合集成電路  

    兩種先進的封裝技術SOC和SOP

    • 摘  要:為了能夠實現通過集成所獲得的優點,像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產品進入市場的時間,出現了針對晶圓級的系統級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優點。  關鍵詞:封裝技術;系統級芯片;系統級組件  1、引言     
    • 關鍵字: SoC  SoP  封裝  封裝  
    共9條 1/1 1

    sop介紹

    SOP是一種很常見的元件封裝形式,始于70年代末期。   sop封裝示意圖   由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態,主流產品為DIP(Dual In-Line Package),進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lea [ 查看詳細 ]

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