Qualcomm Technologies 專有的數據網絡堆棧和多模式調用處理器中存在多個嚴重漏洞，允許遠程攻擊者執行任意代碼。這些缺陷被跟蹤為 CVE-2025-21483 和 CVE-2025-27034，每個缺陷的 CVSS 得分均為 9.8，并利用緩沖區損壞弱點來危及設備安全。
1. CVE-2025-21483 & CVE-2025-27034 allow remote RCE.
2. Affects S
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Qualcomm 嚴重漏洞 遠程執行任意代碼
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（創通聯達）Turbox C6490開發板的AI電子圍欄方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產品的AI電子圍欄方案的展示板圖在全球安全需求升級與物聯網技術深度融合的背景下，電子圍欄作為新一代智能安防解決方案，正從傳統物理防護向智能化、數據化方向加速演進。依托AI、遠程通信等技術，電子圍欄能夠對入侵行為進行精準識別和預
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大聯大詮鼎 Qualcomm Thundercomm 電子圍欄
意法半導體（ST）宣布開始量產與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統中的無線連接實現。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 藍牙 Wi-Fi模塊
隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個戰場，三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺積電的差距。現在，它可能只差一步：根據 Chosun Biz 的說法，Samsung Foundry 已經進入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進行 2nm 性能測試的最后階段。Chosun Biz 表示，三星在其第一個基于 GAA 的節點 3nm 上來之不易的經驗現在正在得到回報——據報道，3nm 良率已超過 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。據 Sedail
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良率 三星 NVIDIA Qualcomm
高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發商現已聘請了英特爾前至強首席架構師，從而加劇了這一領域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖，而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。 有鑒于此，據報道高通公司已經聘請了英特爾至強 CPU 首席架構師 Sailesh Kottapalli，他現在將在新的工作單位擔任高級副總裁，負責高通公司的
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高通 英特爾 架構師 服務器 CPU Qualcomm
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網關方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的Wi-Fi 7家庭網關方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網絡游戲等應用的發展，家庭網絡對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps，網絡速度的提升顯而易見。此外，隨著手機和平板等移動設備的普及，越來越多的應用通過
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大聯大詮鼎 Qualcomm Wi-Fi 7 家庭網關
一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內核
在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發展風向的指標.近期更是首創結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm
S7 Pro Gen1. 開啟音頻創新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機
專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創造涵蓋機器人、企業、工業和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯網平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件基于 Qualcomm? QCS
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物聯網 AI開發 Qualcomm RB3 Gen 2 開發套件
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍牙廣播方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的Auracast藍牙廣播方案的展示板圖LE Audio技術的發布為無線音頻技術帶來了新的機遇。其中就包括能夠增強共享音頻體驗的Auracast藍牙廣播功能。該功能提供了將音頻流傳輸到無限藍牙耳塞或揚聲器的能力。例如，在公眾場所中，游客可根據需求連接廣播信息，從而減少在復雜環境中的音頻干
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大聯大詮鼎 Qualcomm Auracast 藍牙廣播
隨著智能家居系統的普及，人們逐漸傾向于用智能設備來管理家務。作為智能家居之一，可提供自主除草、定時任務、自動充電等功能，滿足現代家庭的需求。在歐美市場，割草機機器人越來越受歡迎，不同于傳統的手推式割草機，它有效地減少了維護草坪需要的人力時間成本，使重復的任務智能化。項目背景割草機器人主要應用于戶外場景。相比常見的室內掃地機器人，戶外庭院場景更加復雜，包括更多的移動物體，復雜場地環境，多變的天氣環境。這對設備的定位、導航、可靠性提出了極高的要求，包括控制主板需有強大的處理器性能，以支持攝像模組數據處理及應用
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智能家居 割草機器人 Qualcomm
2024年1月11日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的多頻WiFi路由器方案的展示板圖 在移動互聯網時代，WiFi技術已經成為我們工作和生活中必不可少的一部分。然而隨著連接需求不斷增加，傳統的單頻路由器會出現網絡擁堵、傳輸速率下降等問題。為解決這些問題，多頻路由器應運而生。該路由器利用2.4G和5G等多個頻段，能夠提供更
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大聯大詮鼎 Qualcomm WiFi路由器
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖2023年1月31藍牙技術聯盟正式公布了藍牙核心規范v5.4版本，該版本新增了四個特性，即支持帶響應的周期性廣播（PAwR）、支持加密的廣播數據（EAD）、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進一步增強了藍牙無線通信技術的安全性，有助于提升藍牙Me
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大聯大詮鼎 Qualcomm LE Audio 智能音箱
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機充電倉方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的展示板圖近年來，隨著TWS藍牙耳機市場發展迅速，新產品層出不窮。在這種背景下，用戶對TWS耳機配套充電倉的要求也日益嚴苛，除了日常的收納和充電功能外，用戶還希望其具備更多有特色的功能。對此，大聯大詮鼎基于Qualcom
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大聯大詮鼎 Qualcomm Richtek TWS耳機 充電倉
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍牙功放機方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的藍牙功放機方案的展示板圖藍牙在現代生活中扮演著越來越重要的角色，并且隨著藍牙技術聯盟推出的新一代藍牙音頻技術標準——低功耗音頻LE Audio問世，進一步提升了藍牙音頻在消費類應用中的使用地位。在此背景下，大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出藍牙功放機方案，其不僅能夠滿足BT5.4 LE Audi
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大聯大詮鼎 Qualcomm 藍牙功放機
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder [
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