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    基于C++TCL PLI聯合仿真下的芯片驗證方法研究

    • 0 引 言
      當今社會,芯片技術與人們的生活密切相關,在各種電子產品中都有芯片的身影,而且,它們往往是電子產品關鍵的核心技術。制造芯片的流程非常復雜而且資源投入巨大,保證芯片的設計質量非常重要。驗證工
    • 關鍵字: TCL  PLI  聯合仿真  方法研究    

    單片機軟硬件聯合仿真解決方案

    •   摘要:本文介紹一種嵌入式系統仿真方法,通過一種特殊設計的指令集仿真器ISS將軟件調試器軟件Keil uVision2和硬件語言仿真器軟件Modelsim連接起來,實現了軟件和硬件的同步仿真。     關鍵詞:BFM,TCL,Verilog,Vhdl,PLI,Modelsim,Keil uVision2,ISS,TFTP,HTTP,虛擬網卡,Sniffer,SMART MEDIA,DMA,MAC,SRAM,CPLD   縮略詞解釋:   BFM:總線功能模塊。在HDL
    • 關鍵字: BFM  TCL  Verilog  Vhdl  PLI  Modelsim  MCU和嵌入式微處理器  
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