- 村田的樹脂多層(LCP)基板具有出眾的高頻特性、薄型且能以靈活的形狀進行電路設計等特點。本文為你詳細介紹LCP基板的優勢和特點。 村田多層LCP基板產品 樹脂多層基板是什么多層LCP產品由兩大基本技術形成。這就是通過MLCC積累的村田多層層壓重要技術和專有的高機能樹脂材料。多層LCP產品的多層層壓技術，是將必要層數的樹脂和銅箔貼在一起的薄板一次性一體化成型。此時，薄板和薄板的連接處不需要傳統樹脂板所使用的粘結材料。這個過程解決了傳統樹脂基板遇到的很多難題。多層LCP產品的高機能樹脂與傳
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LCP 電路設計
- DELO 近日新研發出一款電子粘合劑。它具有導熱、絕緣的特性，且在經過標準化濕度測試及隨后的回流焊之后，仍舊展現出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270 能夠迅速導熱，確保功率電子器件的半導體長期穩定地運行。功率半導體器件發生故障的常見原因是熱量經常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長久的粘合，而且起到導熱，絕緣的作用。DELO 新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環氧樹脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁，它的導熱性能達到 1.7 W/(m?K) 之高（根據 ASTM D5470
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ICA LCP
- 液晶（LC）和液晶高分子（LCP）通常是指在一定溫度范圍內呈現介于固相和液相之間的中間相的有機化合物。在這中間相，它既具有液體又具有晶體的特性；其顏色和透明度可隨外界條件（如溫度，電場，磁場，吸附氣體等）變
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LCD 應用 LCP LC 技術 分析
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網絡流量遷移到 IP 網絡。LCP不僅是 LSI™多業務處理器產品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產品系列的一個關鍵組成部分，可支持無線基礎設施的任意設備間通信。
該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統 (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協議，從而允許無線、移動回程、多業務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現有的時分多路復用 (TDM) 網絡遷移至下一代以
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LSI LCP 多業務處理器 SoC
lcp介紹
LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范圍很寬的一類材料：
a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；
b、熱致性液晶：可在熔融狀態加工。
最初工業化液晶聚合物是美國DuPont公司開發出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料。以下內容只包括熱致性LCP。
LCP外觀：米 [
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