高頻、薄型，且可像折紙一樣彎曲加工的村田多層LCP基板

村田的樹脂多層(LCP)基板具有出眾的高頻特性、薄型且能以靈活的形狀進行電路設計等特點。本文為你詳細介紹LCP基板的優勢和特點。

 村田多層LCP基板產品 

樹脂多層基板是什么

多層LCP產品由兩大基本技術形成。這就是通過MLCC積累的村田多層層壓重要技術和專有的高機能樹脂材料。

多層LCP產品的多層層壓技術，是將必要層數的樹脂和銅箔貼在一起的薄板一次性一體化成型。此時，薄板和薄板的連接處不需要傳統樹脂板所使用的粘結材料。這個過程解決了傳統樹脂基板遇到的很多難題。

多層LCP產品的高機能樹脂與傳統的樹脂基板用（環氧玻璃基板、FPC等）樹脂材料相比，相對介電常數（εr）、介電正切（tanδ）和吸水率小。

通過這兩項技術，使用多層LCP產品不僅能夠生產出基板，還能夠生產出智能手機、平板終端用的傳輸線路等元件，以及天線和匹配電路組合的復合元件。

多層LCP應用方案

多層LCP產品可用于多種電路設計的解決方案中，有助于系統和設計工程師發掘新市場，創建新生活。應用的設計場景比如：

■ 傳輸線路解決方案：作為傳輸高頻信號的線路等單一機能元件。

■ 天線解決方案：通過用多層LCP產品形成天線并用連接器連接形成可以容易地連接的天線。

■ 基板解決方案：作為符合多種用途的高密度且薄型的基板。

■ 模塊解決方案：部件的基板使用。

多層LCP產品的特點

高頻且低損耗：

用于多層LCP產品的樹脂的相對介電常數和介電正切比傳統的樹脂材料要小。此外，多層基板的制造工序中，層與層的粘結不需要粘結劑。因此，實現了在高頻領域中損耗小的基板、元件。

高頻領域中損耗小表明在新近的高速數據傳輸應用中也具有出眾的特性(下圖)。

傳輸線路的插入損耗的比較

上圖是多層LCP產品的傳輸線路和FPC傳輸線路的損耗比較。像這樣，多層LCP產品可實現低損耗產品，所以有助于客戶的產品低消耗電力化、提高通信性能。

此外，與傳統樹脂基板相比，能夠形成細致的電極圖案。除了層間通過不使用粘結劑厚度偏差變小之外，還通過形成細致的電極圖案，在高頻領域和高速數據傳輸中能夠準確進行重要的阻抗控制。

“折紙”一樣三維彎曲加工:

多層LCP產品通過激光切割，可保持三維彎曲加工和形狀，實現復雜的二維、三維形狀設計。

■ 能夠應對復雜的二維形狀：

在多層LCP產品的工藝中，使用激光切割來切割每個產品。因此，即使客戶要求的形狀是復雜的二維形狀(如下圖)，也能從容應對。

復雜的而未形狀

值得強調的是，由于不使用模具而通過激光切割形成外形，因此可以在短期內以較低的成本更改設計。

■ 可保持三維形狀：

通過多層LCP產品材料本身的柔軟性和高強度特性，能夠對客戶所需要的三維形狀進行彎曲加工。沒有彎曲的多層LCP產品是平整的狀態，從此處像折紙一樣，滿足客戶的需求折彎必要部位。

傳統的FPC由于回彈很難保持形狀，而多層LCP產品因為能夠保持形狀（下圖），所以有助于客戶產品組裝工序的簡單化以及減少工時。

高密度薄型:

多層LCP產品在多層層壓技術上采用一次性層壓的方式，實現了高密度的薄型多層基板。

多層LCP產品的橫截面構造事例和特點

1. 為什么LCP基板能實現高密度化？

◆ 與傳統的樹脂基板相比，通過蝕刻能夠形成精致的圖案。

◆ blind通孔、buried通孔等，可靈活形成通孔。

◆ 易于形成空穴。

2. 為什么LCP基板能實現薄型化？

◆ 可使用厚度尺寸精度高的薄板。

◆ 可組合不同厚度的板實現多層化。

◆ 與傳統堆積基板的工藝有所不同，通過一次性集中多層，可更簡單實現奇數層的多層化。

◆ 層與層間不需要粘結劑。

通過這些特點的融合，實現了高密度薄型的多層基板，有助于提高客戶產品內部的設計靈活度，節省空間化。

耐濕性好：

與傳統的樹脂基板（環氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等）相比，多層LCP產品使用吸水·吸濕率低的樹脂材料。此外，因為層與層的粘結不需要粘結劑，所以能生產出高耐水性、耐汗性、高可靠性的產品。

上圖對比了使用多層LCP產品的天線和使用傳統 FPC的天線分別進行高溫高濕測試前后的諧振頻率的變化。

從這些結果可以確認，多層LCP產品的特性比傳統FPC的特性穩定很多。這些特性在天線等帶有諧振機構的產品中是非常重要的參數之一。