- 隨著IC設計業者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個晶體管，然而難免遇到封裝方式過于復雜之問題。CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
- 關鍵字：
臺積電 CoW-SoW InFO-SoW SoIC
- 臺積電今舉行股東會，共同執行長劉德音在營業報告書中指出，臺積電受惠于在技術與制造上所獲得的進展，憑借著技術上的領先地位，并在適切的時間提供客戶適當的產能，是臺積電能夠在去年表現優于其他同業的主要關鍵。在技術方面，臺積電已完成10納米的技術驗證，預計于今年進入量產，整合型扇出(InFO)封裝技術，也預計今年中之前開始量產。
劉德音指出，2015年是臺積公司再創佳績的1年。面對全球半導體產業環境的諸多挑戰，依然締造營收與獲利的新紀錄，并且取得重要的技術突破。
2015年，全球經濟疲弱、美元走強
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臺積電 InFO
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