- 據供應鏈透露，臺積電在美國的首座先進封裝廠計劃浮出水面，預計將于明年下半年動工。這座工廠將專注于SoIC（系統整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺積電的美國先進封裝廠選址在亞利桑那州，與正在建設中的P3晶圓廠相連，未來將率先導入SoIC技術。在AI需求的強勁推動下，臺積電正加大對美國的投資力度，總投資額高達1650億美元，涵蓋6座先進制程廠、2座先進封裝廠和1座研發中心。目前，首座晶圓代工廠已正式量產，良率與臺積電在中國臺灣的工廠相當。AM
- 關鍵字：
臺積電 美國 先進封裝廠 SoIC CoW
- 隨著IC設計業者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個晶體管，然而難免遇到封裝方式過于復雜之問題。CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
- 關鍵字：
臺積電 CoW-SoW InFO-SoW SoIC
cow-sow介紹
您好，目前還沒有人創建詞條cow-sow!
歡迎您創建該詞條，闡述對cow-sow的理解，并與今后在此搜索cow-sow的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
