臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)封裝廠計(jì)劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術(shù)

據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電在美國(guó)的首座先進(jìn)封裝廠計(jì)劃浮出水面，預(yù)計(jì)將于明年下半年動(dòng)工。這座工廠將專(zhuān)注于SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術(shù)，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺(tái)積電的美國(guó)先進(jìn)封裝廠選址在亞利桑那州，與正在建設(shè)中的P3晶圓廠相連，未來(lái)將率先導(dǎo)入SoIC技術(shù)。

在AI需求的強(qiáng)勁推動(dòng)下，臺(tái)積電正加大對(duì)美國(guó)的投資力度，總投資額高達(dá)1650億美元，涵蓋6座先進(jìn)制程廠、2座先進(jìn)封裝廠和1座研發(fā)中心。目前，首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn)，良率與臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的工廠相當(dāng)。AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐透露，今年底將收到首批由臺(tái)積電美國(guó)廠生產(chǎn)的芯片。

消息指出，承包商已開(kāi)始招募CoWoS設(shè)備服務(wù)工程師，為未來(lái)機(jī)臺(tái)安裝與維護(hù)做準(zhǔn)備。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，SoIC技術(shù)通過(guò)中介層整合芯片，已被應(yīng)用于AMD的MI350產(chǎn)品，并可能用于蘋(píng)果M系列芯片。這一技術(shù)的引入旨在滿(mǎn)足日益多元的客戶(hù)需求。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析稱(chēng)，AMD下一代EPYC處理器“Venice”將采用臺(tái)積電2nm制程與SoIC封裝技術(shù)；英偉達(dá)（NVIDIA）預(yù)計(jì)明年推出的Rubin平臺(tái)也將采用SoIC設(shè)計(jì)，通過(guò)異質(zhì)整合方式實(shí)現(xiàn)性能與成本的平衡。至于CoWoS封裝，將根據(jù)客戶(hù)需求分為S/L/R版本，后段oS制程將交由外部封測(cè)廠完成。

廠務(wù)業(yè)者表示，隨著P3廠建設(shè)加速，美國(guó)AP1封裝廠預(yù)計(jì)明年下半年啟動(dòng)建設(shè)，相關(guān)機(jī)臺(tái)最快將在2029年完成移機(jī)與安裝。業(yè)界看好，濕制程設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘、萬(wàn)潤(rùn)等企業(yè)將從中受益，搶占高階封裝市場(chǎng)新機(jī)遇。不過(guò)，臺(tái)積電的核心技術(shù)仍?xún)?yōu)先在中國(guó)臺(tái)灣量產(chǎn)，待技術(shù)成熟后才會(huì)轉(zhuǎn)移至美國(guó)。