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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產：多家國產品牌使用
- 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據博主@數碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4nm A79
曝聯(lián)發(fā)科年底試產4nm芯片：或升級A79架構
- 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內最大手機SOC供應商。但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實現突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當然也意識到了這個問題，據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現量產。另外，由于發(fā)布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
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