5nm 文章 最新資訊
后張忠謀時代，臺積電面臨諸多挑戰(zhàn)
- 張忠謀在當(dāng)下選擇退休可謂急流勇退，在臺積電正處于巔峰的時候退休是恰當(dāng)?shù)臅r機，但臺積電面臨挑戰(zhàn)其實在張忠謀領(lǐng)導(dǎo)下就已出現(xiàn)。
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Synopsys數(shù)字和模擬定制設(shè)計平臺通過TSMC 5nm工藝技術(shù)認(rèn)證
- 全球第一大芯片自動化設(shè)計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys近日宣布， Synopsys 設(shè)計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術(shù)認(rèn)證，可用于客戶先期設(shè)計。通過與TSMC的早期密切協(xié)作，IC Compiler ? II 的布局及布線解決方案采用下一代布局和合法化技術(shù)，最大限度地提高可布線性和總體設(shè)計利用率。借助重要的設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化工作，通過使用PrimeTime?Signoff和StarRC?提取技術(shù)實現(xiàn)ECO閉合，IC Compil
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臺積電5nm工廠本周破土：2020年開工3nm
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將于本周在臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設(shè)新的5nm工廠，并將于2020年啟動3nm工廠，而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。 臺積電董事長張忠謀會出席奠基儀式，這也將是他在今年6月份退休之前，最后一次參加這類活動。 目前，臺積電正在積極準(zhǔn)備量產(chǎn)7nm，預(yù)計第二季度即可實現(xiàn)、第四季度火力全開。 更關(guān)鍵的是，臺積電已經(jīng)壟斷了7nm代工市場，收獲了100%的訂單，包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單，徹底擊敗三星。 根據(jù)路線圖，臺積
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Imec：下一代 5nm 2D材料可望突破摩爾定律限制
- 根據(jù)比利時研究機構(gòu)Imec指出，設(shè)計人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層)，讓摩爾定律(Moore‘s Law)擴展到超越5納米(nm)節(jié)點。Imec研究人員在Semicon West期間舉辦的年度Imec技術(shù)論壇(Imec Technology Forum)發(fā)表其最新研究成果。 Imec展示的研究計劃專注于實現(xiàn)高性能邏輯應(yīng)用的場效電晶體(FET)，作為其Core CMOS計劃的一部份。Imec及其合作伙伴分別在材料、元件與電路層級實現(xiàn)協(xié)同最佳化，證實了在傳
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下一代5nm 2D材料可望突破摩爾定律限制？
- Imec 開發(fā)下一代 5nm 2D 通道 FET 架構(gòu)，證實采用 2D 非等向性材料可讓摩爾定律延續(xù)到超越 5nm 節(jié)點… 根據(jù)比利時研究機構(gòu)Imec指出，設(shè)計人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層)，讓摩爾定律(Moore's Law)擴展到超越5納米(nm)節(jié)點。Imec研究人員在Semicon West期間舉辦的年度Imec技術(shù)論壇(Imec Technology Forum)發(fā)表其最新研究成果。 Imec開發(fā)的下一代5nm 2D通道
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IBM和三星推出5nm工藝，為摩爾定律+1s
- 上周，Nvidia CEO黃仁勛在臺北電腦展上表示摩爾定律已死(黃仁勛說摩爾定律已死，Nvidia要用人工智能應(yīng)對)，不過IBM和三星有不同意見。 雷鋒網(wǎng)消息，日前，IBM聯(lián)合三星宣布了一項名為nanosheets的晶體管制造技術(shù)。該技術(shù)拋棄了標(biāo)準(zhǔn)的 FinFET 架構(gòu)，采用全新的四層堆疊納米材料。這項技術(shù)為研發(fā)5nm芯片奠定了基礎(chǔ)。IBM表示，借助該項技術(shù)，芯片制造商可以在指甲蓋大小的芯片面積里，塞下將近300億個晶體管。要知道，高通不久前發(fā)布的采用10nm工藝的旗艦芯片驍龍835，也才不過集
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IBM三星攜手研發(fā)5nm芯片：成本更低、性能更強
- 據(jù)外媒報道，三星聯(lián)合 IBM 日前宣布了一項名為 nanosheets 的技術(shù)。得益于該技術(shù)，芯片制造商能夠?qū)⒏嗟木w管容納到更小的芯片組里，他們宣稱在 5nm 芯片可以實現(xiàn)在指甲蓋大小中集成 300 億顆晶體管，而當(dāng)前 10nm 的驍龍 835 僅僅集成的晶體管數(shù)量約為 30 億。 IBM 稱，同樣封裝面積晶體管數(shù)量的增大有非常多的好處，比如降低成本、提高性能，而且非常重要的一點是，5nm 加持下，現(xiàn)有設(shè)備如手機的電池壽命將提高 2 至 3 倍。早在 2015 年，IBM 就攜手 Glo
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臺積電2019年上半年試產(chǎn)5nm制程
- 晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場，并于今(24)日上傳致股東報告書，當(dāng)中揭露先進制程技術(shù)最新進展，其中，7納米已在今年4月開始試產(chǎn)，預(yù)期良率改善將相當(dāng)快速，5納米則維持原先計劃，預(yù)計2019年上半年試產(chǎn)。 臺積電董事長張忠謀指出，去年間與主要客戶及硅智財供應(yīng)商攜手合作完成7納米技術(shù)硅智財設(shè)計，并開始進行硅晶驗證，按照計劃在今年4月試產(chǎn)。 5納米部分，張忠謀表示，規(guī)劃使用極紫外光(EUV)微影技術(shù)，以降低制程復(fù)雜度，制程技術(shù)預(yù)計2019年上半年試產(chǎn)。 10納米部分則是已在
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臺積電5nm 估2019年完成技術(shù)驗證
- 臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東表示，未來臺積電成長動能來自于高階智慧型手機、高效運算晶片、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子。而臺積電在10奈米技術(shù)開發(fā)如預(yù)期，今年底可以進入量產(chǎn)，第一個采用10奈米產(chǎn)品已達(dá)到滿意良率，目前已經(jīng)有三個客戶產(chǎn)品完成設(shè)計定案，預(yù)期今年底前還有更多客戶會完成設(shè)計定案，該產(chǎn)品在明年第1季開始貢獻(xiàn)營收，且在2017年快速提升量產(chǎn)。 7奈米部分，臺積電該部分進度優(yōu)異，7奈米在PPA及進展時程均領(lǐng)先競爭對手，兩個應(yīng)用平臺高階智慧型手機及高效運算晶片客戶都積極采用臺積電7奈米先進制程技術(shù)，且
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