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5g新基建文章最新資訊

半導體封裝：5G新基建催生新需求

封裝是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導體行業(yè)中，中國與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是，隨著國內數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進，中國的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢取得進一步發(fā)展的機會。
關鍵字：封裝半導體 5G新基建

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5g新基建介紹

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