近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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聯(lián)電 3D IC
●? ?The InvenSense SmartSonicTM?ICU-10201 高性能超聲波 ToF 傳感器搭載強大的嵌入式處理器并擴展了存儲空間， 能在芯片上實現(xiàn)完整的應用算法●? ?非常適合物聯(lián)網 (IoT) 和機器人應用，MEMS 傳感器可滿足避障、材質識別和液位測量應用的高精度測量要求●? ?ICU-10201現(xiàn)已全面上市，可在全球多家代理商訂購TDK株式會社隆重宣布其具有片上處理能力的 InvenSense?&n
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TDK 時間飛行傳感器 ToF 機器人應用
光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
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3D-IC
Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布，是對我們3D視覺相機的一次絕佳更新。本次發(fā)布中，我們全新的Omni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離，速度更快，點云質量更好，特別是在透明物體上。升級要點· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進的3D技術已經獲得了重大升級。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關的點云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質量的點云。當在高端GPU上運行時，我們推薦的預設和配置的捕獲時間從490毫秒減少到約315毫秒。
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Zivid 3D 機器人
在 AI 服務器中，內存帶寬問題越來越凸出，已經明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下，HBM 內存很火，它相對于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術產品的成熟和量產還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內存芯片廠商，以及全球知名半導體科研機構都在進行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產品量產不遠了。據首爾半導體行業(yè)
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3D DRAM
據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產品中，NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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3D NAND 集邦咨詢
VL53L5、VL53L7、VL53L8都是基于ST的FlightSense技術的多區(qū)飛行時間（ToF）傳感器。所有ST多區(qū)飛行時間傳感器有以下共同特點：? 都使用直方圖，并且擁有4X4或8X8個區(qū)域。? 具備自主模式，無需與芯片進行交互。一旦設置了開始及中斷時間，它會在觸發(fā)事件出現(xiàn)時自動中斷。? 通過I2C接口，傳輸速率可達1兆赫。對于那些產生數(shù)據量巨大的應用就非常方便。? 具備運動指示器，能夠提醒您是否有動作發(fā)生。? 具有相同的軟件驅動程序，在STM3
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ToF ST 傳感器
從目前公開的DRAM（內存）技術來看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一，是未來內存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負責傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內存的數(shù)字電子設備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
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3D DRAM 存儲
如果你對飛行時間不了解，別擔心，你來對地方了。飛行時間一詞幾乎就是字面意思，只不過飛行的對象是波長為940納米，肉眼完全不可見的“光子”。我們發(fā)出一束激光；光子撞擊某個物體并反彈回來。當光子反彈回來時，我們停止計時，獲得光飛行時長，借此確定物體與我們之間的距離（以毫米為單位）。這項技術被稱為光飛行時間距離測量（flight sense），該技術功耗相對較低，遠遠低于相機。飛行時間的概念很簡單，您只需要使用一個小模塊便可輕松將這個“簡單”的技術應用在您的方案中。而這個模塊本身并不簡單，不僅僅是一片封裝在塑料
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飛行時間 傳感器 ToF
開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
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3D NAND
●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場補償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級，可以集成到汽車安全相關系統(tǒng)中，最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車應用場景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業(yè)應用場景的新型
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TDK ASIL C 3D HAL傳感器
引言 在許多應用中，無法通過實際接觸來測量與目標之間的
距離。典型示例包括測量物流中心的傳送帶上是否存在
物體，確保與運動中的機械臂保持安全距離，確定倉庫
中人員或機器人相對于資產的位置。飛行時間 (ToF) 位
置傳感器有助于利用光線到達物體及返回所需的時間來
測量距離。OPT3101 是高速、高分辨率 AFE 的一個
典型示例，適用于完全集成且基于 ToF 的連續(xù)波位置
傳感器。該傳感器可在 15m 不模糊的范圍內實現(xiàn) 16
位距離輸出。有關 OPT3101 的更多信息，請參
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ToF 位置傳感器 測量
未來，ToF在接近檢測傳感器、人體存在檢測和激光自動對焦等領域的應用中不可估量。作為主要的ToF技術和方案提供商，意法半導體針對這些應用需求不斷對產品技術進行更新迭代。為了讓飛行時間 (ToF) 傳感器達到最低功耗，ST開發(fā)了一套驅動程序，能夠有效地將FlightSense?傳感器配置為節(jié)能版接近檢測器。此外，一旦檢測到物體，驅動程序會立即將傳感器切換回標準測距模式，充分發(fā)揮飛行時間 (ToF) 技術的優(yōu)勢。傳感器經過特殊設計，其設置和測距流程完全內嵌于固件中，能夠顯著降低功耗。ST具有超低功耗 (ULP
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ToF 傳感器 飛行時間
●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議。●? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
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TDK 3D HAL 位置傳感器
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